导热硅胶片的导热性和稳定性（http://www.szjrfcl.com）
导热硅胶片在可选的导热性大于从和0.8w/km ----3.0w/km性能稳定，长期使用，可靠的。
导热双面胶导热率***高不超过1.0w/km，热效果不理想;
导热硅脂是常温固化过程，在高温表面容易产生干燥，性能不稳定，可能会有波动，电流，热容量会逐渐下降，不利于系统的长期可靠运行。
结构的工艺工人弥合分歧，减少工作的穷人的结构要求散热器和冷却过程
热氧化硅膜的厚度，硬度，根据设计的不同，可以调整，所以可以弥合的热冷却结构的通道，芯片尺寸等贫穷的工人，减少了结构设计的散热器的接触面之间的差异所需要的工作，特别是对平坦度，表面粗糙度贫穷的工人，当加工精度提高，大大提高了产品的成本，所以可以充分提高导热硅胶片和散热部件的接触面积，降低了生产成本的散热器。
除了传统PC行业，现在新的冷却液是消除传统的散热器，散热器将被统一纳入结构和热结构。在PCB布局将加热的芯片布局的背面或前面的布局，你需要打开芯片的散热通风口周围，通过热传导到PCB背面的铜箔，然后通过建立充满导热硅胶片与导热频道指南印刷电路板底部或侧部的散热片结构（金属支架，金属），优化的整体散热的结构，但也减少了整个冷却解决方案的成本。
EMC，绝缘性能
导热硅胶片，因为其材料特性与隔热保温等特点，EMC提供了良好的保护，有机硅材料的原因，不容易被刺穿和撕裂或损坏的压缩状态，EMC可靠性更好。
导热双面胶材料本身的特性，因为它的局限性，它的EMC保护是比较低的，往往达不到客户的需求，使用更有限的，一般只有在芯片本身或在芯片表面绝缘处理完成EMC保护，只有当他们都可以使用。
由于其导热硅脂EMC保护的材料性能比较低，往往达不到客户的需求，使用比较有限，一般只能使芯片本身或芯片表面做绝缘处理，才可以使用EMC保护。
冲击吸收效果
导热硅胶片硅胶载体的确定，将有一个良好的弹性和压缩比，从而有一个良好的减震效果，然后调整密度和硬度可以产生低频电磁噪音吸收起到良好的作用。
导热双面胶粘合剂的使用情况确定，它不具有减震效果。
跟使用导热硅脂，决定了它不具备减震效果。
安装，测试，易用性，可重用
导热硅胶片是稳定的固体，凝胶强度是可选的，拆卸方便，可重复使用的弹性***。
导热双面胶一旦使用，是不容易接触，有损坏的芯片和周边设备的风险，容易完全消除。刮彻底，它会划伤芯片表面，以及擦拭时带来的灰尘，油污和其他混杂因素，不利于热和可靠的保障。
导热硅脂不能删除，必须仔细擦拭不容易彻底擦拭，特别是在传热介质置换试验，会影响测试数据的可靠性，从而影响工程师的判断。

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