生益科技生产覆铜板，以及半固化片和硅微粉。覆铜板产品是公司销售收入的主要来源。半固化片作为覆铜板的中间产品，除了满足公司覆铜板生产需要外， 主要销售给下游PCB厂商。硅微粉近3年来售价基本保持稳定，尽管未来2年硅微粉的产能将大幅提升，但对公司销售收入的贡献将比较有限。2004年业绩增 长由于上游电子级玻璃纱和玻璃布产能有限等条件的制约，2004年覆铜板全年产能扩张有限，而下游需求从2003年下半年开始不断回升，覆铜板行业整体出 现供不应求的局势。继覆铜板上游原材料价格不断上调后，覆铜板产品价格在需求持续高涨后顺利上升。作为国内覆铜板产品的龙头企业，生益科技于2004年第 二季度将覆铜板价格大幅提高。公司受益于下游电子产品景气度持续回升从而带动PCB的销售，并且公司具有较高的管理和生产经营水平，其产能利用率在 2004年超出了120%。公司及时调整覆铜板产品结构。从厚、薄板产品看，薄板价格较厚板低，但毛利率较厚板高。在2004年前三季度产品供不应求的情 况下，公司提高毛利较高的薄板产品比例。由于2004年第二季度价格的大幅上升，以及薄板产品比重的增加，公司毛利率逐步攀升，第二季度毛利率为 26.95%，达到近3年来的历史高位。由于第四季度是覆铜板行业的传统淡季，公司从10月份开始产能利用率开始下降，特别是从11月份起，覆铜板生产线 的开工率由超负荷运转向正常水平回。覆铜板价格将小幅下降预计今后公司覆铜板产品平均售价将平稳下降。我们认为，公司覆铜板的均价将从2004年的高点回 落。判断价格回落的依据是，覆铜板下游PCB和终端电子产品价格下滑是长期趋势。在下游需求增长放缓的背景下，PCB厂商将要求覆铜板企业降低售价。从生 益科技的终端需求分析，台式机和笔记本电脑为主的电脑产品占了50%以上，家电和以手机为主的通讯领域占需求约30%。这些终端电子产品在2005年需求 将明显回落，进而使得覆铜板价格下移成为可能。日前，已有部分台湾PCB企业要求上游覆铜板供应商下调价格。从上游原材料供给分析，石油价格和铜价开始回 落，玻璃布供给缺口缩小，为覆铜板降价提供了前提。但由于2005年覆铜板的供需状况不会出现大幅逆转，因此我们判断价格将有小幅回调。影响覆铜板毛利率 的要素主要是原材料价格，估计占覆铜板生产成本的60%-75%。其中，铜箔、电子级玻璃布和树脂占原材料成本的大部分。从铜箔和树脂上游制造环节分析， 铜和石油2005年价格将有所回落，但出现大起大落的可能性不大，估计仍然保持高位运行。电子级玻璃布由于上游玻璃纱产能的释放需要时间，尽管2005年 供给缺口有所缩小，但价格大幅调整的可能性同样不多。而且从历史经验看，一般在PCB行业景气度下降过程中，覆铜板产品价格调整先于原材料产品价格调整。 调整幅度上，原材料价格向下调整对覆铜板成本的降低效果小于覆铜板产品价格的下降程度，即覆铜板产品毛利率将出现缩小的现象。由此，我们判断，未来2年覆 铜板产品毛利率下调的可能性较大。