高压贴片电容技术的发展历程，充分体现了一个从简单到复杂、低水平向高科技系统集成、从不环保到环保的发展趋势，是电子信息产品飞速展的一个缩影。其中采用镍、铜等贱金属代替银/钯***作为内电极材料(即BME技术)，是M高压贴片电容术发展的一个重要里程碑，虽然这对高压贴片电容的材料技术、共烧技术(采用N2气氛保护烧结)、设备技术提出了很高的要求，但贱金属工艺可大幅度降低原材料成本，可以使生产成本大幅调低30%-50%左右，同时满足了当今日益苛刻的环保要求。

       从产品生产发展上看，虽然小型化高压贴片可以做到0201，甚至1005，但由于受到技术的限制，电容容量不高,需求方面主要集中在***产品，整体出货量不高，成本压力也比较大。

      在整体规格尺寸不断减小的同时，一些高压贴片电容厂商也在努力降低产品厚度。平尚科技可以做别人做不到的，购买高压贴片电容找东莞平尚科技！