单组份室温潮气固化液体导热硅胶，具有对电子器件冷却和粘接***。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。本系列产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、大功率LED、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC 转换器、IGBT 及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。本产品对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性, 固化形式为脱醇型，对金属和非金属表面不产生腐蚀。 导热率0.85至3.8W/(m·K)。

导热硅胶使用方法
1. 将粘接材料表面清理干净，除去锈迹，灰尘和油污并完全干燥处理；
2. 粘接材料表面施胶必须要分布均匀。
3. 操作完成后，未用完的硅胶要密封保存，且要在短期内用完。
4 未固化的胶液可用环保型溶剂清洗