固体贴片电容器是1956年由美国贝乐试验室首先研制成功的，它的性能优异，是电容器中体积小而又能达到较大电容量的产品。贴片电容器外形多种多样，并制成适于表面贴装的小型和片型元件。

    适应了目前电子技术自动化和小型化发展的。虽然钽原料稀缺，贴片电容器价格较昂贵，但大量采用高比容钽粉(30KuF.g-100KuF.V/g)，加上对电容器制造工艺的改进和完善，贴片电容器还是得到了迅速的发展，贴片电容的应用范围日益增加。

    贴片电容器不仅在军事通讯，航天等领域应用，而且贴片电容的应用范围还在向工业控制，影视设备、通讯仪表比如智能手环等产品中大量使用。