深圳宏力捷电子是一家***从事电子产品电路板设计（layout布线设计）的PCB设计公司，主要承接多层、高密度的PCB设计画板及电路板设计打样业务。接下来为大家介绍波峰焊PCBA元器件布局设计注意事项。
为提高安装速度和预防PCB变形，在PCBA上进行元器件布局设计应注意以下问题：
1. 相似的元器件在板面上应以相同的方式和方向排放，这样可以加快插装速度且易发现错误；
2. 尽量使元器件均匀地分布在PCB上，以降低波峰焊接过程中发生翘曲，并有助于使其在过波峰时热量分布均匀；
3. 应选用根据工业标准进行过预处理的元件。因为元件准备是生产过程中效率***低的部分之一，它除增添了额外的工序，增加了静电损坏风险外，还增加了出错的机会，而且并不创造价值。
为了确保波峰焊接效果，在进行PCBA布局设计时应妥善处理以下问题：
1. 选用较大尺寸的PCB板面时，由于翘曲和重量的原因将导致波峰焊接输送困难，因此，应尽量避免使用大于250mm×300mm的板面。根据产品特点，尺寸应尽量标准化，这样有助于缩短生产工序间调整等所导致的停机时间；
2. 可在PCB的工艺边上安排测试电路图样(如IPC-25梳形图案)，以便进行工艺控制，在制造过程中可使用该图样监测表面绝缘电阻、清洁度及可焊性等。
3. 对于较大的PCB板面，应在中心留出一条通道，以便波峰焊接时在中心位置对PCB进行支撑，防止板子下垂和焊料溅射，有助于板面焊接的一致性。
深圳宏力捷PCBA设计能力：
***高信号设计速率：10Gbps CML差分信号；
***高PCB设计层数：40层；
***小线宽：2.4mil；
***小线间距：2.4mil；
***小BGA PIN 间距：0.4mm；
***小机械孔直径：6mil；
***小激光钻孔直径：4mil；
***大PIN数目：；63000+
***大元件数目：3600；
***多BGA数目：48+。
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