铝基覆铜板 | |||||||
特点:具有高散热性`电磁屏蔽性,机械强度高,加工性能优良。 | |||||||
用途:功率混合IC(HIC)。 | |||||||
1.音频设备:输入`输出放大器`平衡放大器`音频放大器 | |||||||
前置放大器`功率放大器等。 | |||||||
2.电源设备:开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。 | |||||||
3.通讯电子设备:高频增幅器`滤波电器`发报电路。 | |||||||
4.办公自动化设备:电动机驱动器等。 | |||||||
5.汽车:电子调节器`点火器`电源控制器等。 | |||||||
6.计算机:CPU板`软盘驱动器`电源装置等。 | |||||||
7.功率模块:换流器`固体继电器`整流电桥等。 | |||||||
主要性能 | |||||||
测试项目 | 单位 | 处理条件 | 典型值 | ||||
MAF-01 | MAF-02 | MAF-03 | |||||
剥离强度 | N/mm | 热应力后 | 1.90 | 1.80 | 1.80 | ||
表面电阻 | MΩ | 交收态 | 7×109 | 5×109 | 5×108 | ||
C-96/35/90 | 3×109 | 2×109 | 4×108 | ||||
体积电阻率 | MΩ.m | 交收态 | 4×108 | 5×108 | 2×109 | ||
C-96/35/90 | 5×108 | 2×109 | 8×109 | ||||
热阻 | ℃/w | 交收态 | 1.9 | 1.4 | 1.3 | ||
1MHz介质常数 | - | 交收态 | 3.8 | 3.9 | 2.7 | ||
1MHz介质损耗因数 | - | 交收态 | 0.028 | 0.026 | 0.009 | ||
热应力 | min | 260℃ | 3min,不分层.不起泡 | ||||
击穿电压 | KV | D-48/50+D/0.5/23 | 2.1 | ||||
燃烧性 | - | 交收态 | v-0 | ||||
耐电弧 | S | 交收态 | 250 | ||||
CTI | - | 交收态 | 225 |
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