武汉阿力格科技有限公司位于湖北省武汉市，是一家***销售电子防潮箱、防火防磁柜、工业安全柜、强酸强碱柜、氮气柜、除湿机、移动空调、电梯空调、档案消毒柜等电子设备的科技企业。欢迎您致电咨询！

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湿度范围控制（20%-60%RH）

容积：1436L

外形尺寸：W1200 X D710 X H1910mm

内尺寸：W1198 X D682 X H1723mm

搁板数量：5

干燥储存

　　通常将从贴片机上取下的部分拖盘和卷盘储存在一个干燥环境，直到再次使用。这种储存必须由一个干燥室或有干燥剂的重新密封的干燥袋组成。许多装配制造商认为零件处于干燥储存时暴露的时间即终止。事实上，一旦零件已经暴露一定时间(超过一小时)，吸收的潮气将保留在包装内，向***界面扩散，可能产生危害。因为这个原因，标准上没有说要停止暴露时间的计时。总而言之，该标准要求MSD适当地分类、标记和封装在干燥的袋子中，直到准备用来PCB装配。

　　发现清楚地表明，对于高潮湿敏感的元件(级别2-5a)，干燥储存的时间与生产暴露之前是同样重要的。从一篇有关主题的论1文1引证的一个例子说明，分类为5级(通常48小时生产寿命)的PLCC在只暴露16小时之后接着干燥储存70小时实际上仍然超过关键的潮湿水平。不管怎样，将元件放入干燥储存还是一个好方法。越干燥的环境将减慢潮气吸收的过程，如果零件留在干燥环境足够的时间，过程将反过来，零件将开始重新干燥。还有，如果暴露时间有限，夹带的潮气将在相对短的时间里去掉。IPC/JEDEC标准规定对于暴露时间少于8小时的零件在干燥环境10%RH以下持续10倍的时间，5%RH以下持续5倍的时间，可以将暴露时间重置为零。再一次，真正的问题是要给生产操作员提供一个可行的工作程序。该文件在1999年发行，主要统一和修订了两个以前的标准：IPC-***-786和JEDEC-JESD22-A112(这两个文件现在都过时了)。

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容积：435L

外形尺寸：W900 X D600 X H1010mm

内尺寸：W898 X D572 X H848mm

搁板数量：3

系统主机
①机芯利用中加(中国，加拿大)

合作技术，采用进口吸湿材质。行业内一家拥有智能化控制系统的防潮箱。自动判断机器内湿度来决定工作时间，节省能源，延长产品使用寿命。主机外壳采用高温阻燃材料，杜绝安全隐患
② 断电后仍可运用化学吸湿补位功能继续除湿，24小时内湿度上升不超过10%。
③ 电源：220V 50/60 HZ 平均功率：120 W。低能源设计，不返潮、不发热、不滴水、无任何噪音。
四:行业内一家通过ROHS环保的产品。避免***等元素污染存放的贵重产品.
并且通过了CE认证。(4)静电安全区(点)的工作台上禁止放置非生产物品，如餐具、茶具、提包、毛织物、报纸、橡胶手套等。产品有苏州计量校验所告。
用于湿度敏感类材料的防潮保管，如IC等湿度特别敏感的材料存放 ，可选购防静电.

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容积：718L

外形尺寸：W598 X D710 X H1910mm

内尺寸：W596 X D682 X H1723mm

静电和静电的危害

静电是一种电能，它存留于物体表面，是正负电荷在局部范围内失去平衡的结果，是通过电子或离子的转换而形成的。静电现象是电荷在产生和消失过程中产生的电现象的总称。如摩擦起电、***起电等现象。

随着科技发展，静电现象已在静电喷涂、静电纺织、静电分选、静电成像等领域得到广泛的有效应用。但在另一方面，静电的产生在许多领域会带来重大危害和损失。例如在阿波罗载人宇宙飞船中，由于静电放电导致爆，使三名宇航员丧生；在制造过程中由于静电放电(ESD)，造成***的事故时有发生。在电子工业中，随着集成度越来越高，集成电路的内绝缘层越来越薄，互连导线宽度与间距越来越小，例如CMOS器件绝缘层的典型厚度约为0.1μm，其相应耐击穿电压在80-100V；此时，可对气源进行处理，达到简单的过油过水之后，可在运行一段时间之后***轻微损坏的除湿组件。VMOS器件的绝缘层更薄，击穿电压在30V。而在电子产品制造中以及运输、存储等过程中所产生的静电电压远远超过MOS器件的击穿电压，往往会使器件产生硬击穿或软击穿(器件局部损伤)现象，使其失效或严重影响产品的可靠性。

MSD的干燥方法

一般采用的干燥方法是在一定的温度下对器件进行一定时间的恒温烘干处理。也可以利用足够多的干燥剂来对器件进行干燥除湿。

根据器件的湿度敏感等级、大小和周围环境湿度状况，不同的MSD的烘干过程也各不相同。按照要求对器件干燥处理以后，MSD的Shelf Life和Floor Life可以从零开始计算。

当MSD曝露时间超过Floor Life，或者其他情况导致MSD周围的温度/湿度超出要求以后，其烘干方法具体可参照新的IPC/JEDEC标准。如果器件要密封到MBB里面，必须在密封前进行烘干。此时，除了对除湿材料进行更换之外，现在还有更好的选择--进行改装。Level 6 的MSD在使用前必须重新烘干，然后根据湿度敏感警示标志上的说明在规定的时间内进行回流焊接。

对MSD进行烘烤时要注意以下几个问题：

~ 烘烤时注意ESD（静电敏感）保护，尤其烘烤以后，环境特别干燥，容易产生静电。

~ 烘烤时务必控制好温度和时间。如果温度过高，或时间过长，很容易使器件氧化，或着在器件内部接连处产生金属间化合物，从而影响器件的焊接性。

~ 烘烤期间，注意不能导致料盘释放出不明气体，否则会影响器件的焊接性。

如果器件拆除以后要回收再用，更要遵循上面的建议。MSD经过若干次回流焊接或返工后，并不能代替烘干处理。

有些***D器件和主板不能承受长时间的高温烘烤，如一些FR-4材料，不能承受24小时125℃的烘烤；一些电池和电解电容也对温度很敏感。综合考虑这些因素，选择合适的烘烤方法。