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潮湿敏感元件产生危害的原理

在MSD暴露在大气中的过程中，大气中的水分会通过扩散渗透到湿度敏感器件的封装材料内部。当器件经过贴片贴装到PCB上以后，要流到回流焊炉内进行回流焊接。在回流区，整个器件要在183度以上30-90s左右，温度可能在210-235度。(无铅焊接的峰值会更高，在245度左右）

在回流区的高温作用下，器件内部的水分会快速膨胀，器件的不同材料之间的配合会失去调节，各种连接则会产生不良变化，从而导致器件剥离分层或者爆裂，于是器件的电气性能受到影响或者***。***程度严重者，器件外观变形、出现裂缝等。)增重(weight-gain)分析(参阅J-STD-020)确定一个估计的车间寿命，而失重(weight-loss)分析确定需要用来去掉过多组件潮湿的烘焙时间。像ESD***一样，大多数情况下，肉眼是看不出来这些变化的，而且在测试过程中，MSD也不会表现为完全失效。

对于氧化腐蚀问题, 由于去除大气中的氧气相当困难和不实际, 因此防护的***也就必然落在控制水分上。科学研究证明, 将金属存放于腐蚀发生的临界值以下的环境中,

腐蚀速度即减缓, 环境湿度下降越多, 腐蚀速度就越缓, 如存放物品的环境相对湿度降至30%, 因低湿导致电化学腐蚀过程不能进行,

绝大部分金属的氧化腐蚀可完全停止。

由此可见, 以控制环境水分为***, 将环境相对湿度控制在40%左右,

就可以保证绝大多数物品的存放安全。为了达到这个目的, 人们采用了多种干燥方法。传统方法主要有以下几种,

即高温、低温、真空干燥、转轮除湿、氮气柜干燥和采用吸潮剂除湿等方式。

氮气柜与防潮箱在LED封装中的应用具体要看工艺要求，如果是要求防潮，可依据具体的湿度要求选择氮气柜或者防潮箱，但是，采用防潮箱更为***些，但是***好结合氮气辅助，加快除湿速度，如果对湿度要求非常严格，必须采用防潮箱。如果是要求防氧化，必须采用氮气柜，如果对二者都做要求，那就要二者结合使用了，选用防潮型氮气柜。★多层印刷线路板封装前的除湿保管、封装后到通电前之间的防湿保管。

智能氮气柜具有温湿度监测功能。传统氮气柜不具备温湿度监测，而智能氮气柜配置温湿度显示模块，柜内的温湿度状况一目了然，更利于管控。开关门后，控制系统会有一个延迟充氮功能，这些都能够起到很好的省氮作用。那么氮气在气体中就可以聚集，这样就可以达到将氧气和氮气相分离的效果。通过具体的实验证明，智能氮气柜可比传统氮气柜节省氮气量70%甚至更高。