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工业防潮箱在LED封装中的作用
工业主要是指用于现代电子工业场合，以营造低湿为目的，用于进行防潮防氧化存储的低湿存储设备。工业防潮箱一般要求湿度在10%RH或5%RH以下，以满足各种潮湿敏感级别芯片的存储要求。此外，由于工业防潮箱所存储的物品种类及数量都会比较多，故均匀性的严格要求也是意义重大。再者，由于所存储芯片种类多，故工业防潮箱的除湿速度也是意义非凡。总而言之，工业防潮箱相对于普通防潮箱，在低湿要求、均匀性、除湿速度等方面均有非常大的不同。
而在LED封装生产中，工业的作用主要就是防止LED芯片、支架、固胶前半成品的防潮及防氧化存储。对于LED芯片，其防潮及防氧化都是非常重要，这对芯片本身的参数都会产生影响。而支架方面，主要是为防止氧化。以防止支架在封装会产生黄变现象。而固胶前的半成品，则主要是防潮的存储。以防止在后续高温烘烤时，一方面产生汽泡，而另一方面产生由于内部水份的热膨胀而产生的压力差损伤。
LED封装生产中，防潮柜厂家，工业防潮柜的使用要求一般是在10%RH以下，如要求严格则可以使用5%RH以下的相对湿度要求。此外，需要求快速除湿的能力，以保证工业防潮柜的频繁开关门下，仍能保证所存储物料的安全。
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由于相对湿度指针与温度有关，早期的防潮柜以一定容量气密柜内部进行加热方式，由于温度上升后湿度相对降低，但由于这类方式空间加入容易造成摆放对象受热影响可能提早氧化、变质甚至受损，现今已经非常少见这类型的除湿方式了。 现今以『电子芯片式』与『物理吸付式』为业界常用的两种为除湿技术的方式，以下进行两类型除湿方式说明，并简述优缺点。电子芯片式
电子芯片式除湿方式是较新的一种工作原理，也可称为『冷冻芯片结霜化水除湿』方式，这技术***早出自车用冰箱中的制冷芯片，以半导体特性利用温度差的作用，芯片中一面温度较低，另一面有加热功能，由于温度较低的一面与箱内空气产生凝结水气，小水珠形成水滴的自然重力现象滴到导水孔再以吸水纤维或海绵排水，再透过加热的那一面将水气排出。 优点：由于芯片价格便宜，防潮箱整体价格也较低廉，当需要吸湿速度较快的需求，比较容易短时间达到一定湿度需要。 缺点：由于利用温度差效应才能产生水气凝结现象，当冬天气温较低除湿效果也会较差，相机防潮柜，低于0度C的地区甚至完全无法除湿。另外由于整体除湿作业始终需要电源，当停电时便无除湿防潮效果，并且相对于物理式除湿原理，南通防潮柜，耗电量也是比较高的。
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密封圈常用于干燥箱，其材料的选择对干燥设备的密封性能和使用寿命息息相关，换种说法也就是材料的性能直接影响密封圈的使用性能。不同介质需要选用不同的密封圈，一般除介质含有酸碱腐蚀性外均可使用。
1、高粘度介质，它对密封圈的要求是摩擦副材料耐磨，弹簧要有足够的能力克服高黏度介质产生的阻力，避免密封腔温度过低而引起介质的黏度***，要求密封腔保温或加热。
2、气体介质，它对密封圈的石墨浸渍密封环孔隙率低、摩擦副材料耐磨，密封环浮动性好，尤其是用于搅拌设备的密封;用于真空密封时，要注意外界空气漏入，注意密封的方向性。
3、含固体颗粒介质，它对密封圈的摩擦副耐磨，要能排除固体颗粒或防止固体颗粒沉淀。
4、易汽化介质，它对密封圈的要求是要求摩擦系数低、导热性好的摩擦副材料密封腔，尤其是密封端面要 有充分冷却，防磁防潮柜，防止泄漏液引起密封端面结冰。
一般情况下有以上四种介质，干燥箱上使用的密封圈可以根据这些介质的特点来选用，选择好的密封圈同时也是对干燥设备性能的选择。
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