机房建设瓶颈

    伴随着IT技术日新月异的发展，机房建设领域迫切需要一个革新，不管是从供电系统、制冷系统、监控系统，还是整体机房设计理念都存在发展和建设的瓶颈，各大企业也都在寻找解决方案来突破技术难关。对于供电系统，各大厂家纷纷把目光转到利用可持续能源上，如风光发电、燃料电池、柴油发电机综合供电系统发展前景被业内人士所看好。阿尔西作为机房的配套设备厂家，就现有机房制冷系统出现的空调问题讨论如下，主要表现为：***，常规配置的空调机组无法满足机房内冷量与风量的需求，导致电子设备的发热量不能及时消除，机房内的环境温度高于正常的设定温度，不利于电子设备的稳定运行；第二，高估IT负载，并按照超大负载确定制冷系统，配置相对大冷量和大风量的空调机组，导致机房内冷量过剩，这种过度规划的情况不仅增加了空调设备的负担，而且增加了运营商的初***；第三，机房内空调的布局以及气流***不佳，影响了机房内的制冷效果。目前，大多数机房都采用铺设高架地板下送风的方式为机架中的IT设备提供制冷，然而这种自下而上的送风方式，机架顶部1/3处的部分往往冷量不足，空调机组容易因为过热而宕机。

    针对这一系列制冷问题，阿尔西对机房环境进行了仔细的考察，并就这一状况进行了理论分析和计算，得出结论，合理的机房空调布局以及气流***的分布会减少局部热点的产生或者尽量降低局部热点的温度，使机房内空气的温度分布均匀，使机房空调机组达到***佳的制冷效果，电子设备得到充分的冷却。

    机房空调新革命 

    机房专用空调机送回风形式是多种多样的，主要有上送下回、下送上回、上送上回、中侧送上下回等，目前机房空调系统中***常用的是高架地板下送风方式。然而，高架地板下送风的气流***方式已经无法解决高密度机柜的制冷需求，随着科技的发展和电子设备的不断升级，机柜功率越来越大，需要的配风风量也相应增加，此时，高架地板下送风存在两个瓶颈：地板下送风截面积和地板的出风口的有效出风面积。故为了解决这个问题，高架地板越铺越高，普通需要600mm以上，但是地板出风口的面积已经达到了极限，出孔率不可能达到100%，而增加每台机柜所拥有的地板出风量必须增加机房面积。所以，地板下送风的气流***方式，目前只能满足每台机柜5kW以下的密度要求。解决5kW以上的高密度机柜的制冷需要必须打破传统的单纯下送风方式，对部分高功率密度的机柜采用单独配置区域性的水平空调系统，并同时将若干高密度机柜布置成为冷热通道送风系统，这种制冷方式可以提高冷却效率，将成为高密度集成式数据中心机房空调发展的趋势。

阿尔西制冷方式将成为高密度集成式数据中心机房空调发展的趋势

    这种将制冷设备放置在IT设备列中的机房空调解决方案，***大的特点是通过水平送风方式使制冷效率得到极大的提升，并使高密度成为可能，同时也解决了机房局部热点、机柜局部热点问题。该送风方式缩短了气流路径，可减少冷热气流混合的机会，借以提高气流的可预测性。针对IT设备的气流分配可更***地控制不断变化的气流速度，实现自动调节，以满足附近IT负载的需求。另外，这种冷却方式可以获得IT负载刚刚释放出热空气，减少其与周围空气混合的机会，极大地提高了机房内空气处理设备的效率。

　　阿尔西认为这种革命性的水平送风和就近配风方式设计理念，充分支持高密度趋势，预测***大支持单机柜高达30KVA的负载，此外，通过提高制冷效率和送风效率，会使系统PUE(PowerUsageEffectiveness)得到很大幅度地提高。

　　以每机架的平均功率为10kW为例，机房冷却解决方案采用机房专用空调高架地板送风方式设计，对比传统的空调系统(采用地板下送风方式)与行间冷却(将制冷设备放置在IT设备列中的制冷方式)两种制冷系统的冷却效率，如图3所示，传统的空调系统在70%IT负载下的效率为80%左右，也就是说20%的输入功率用于风扇和增湿等，相比之下，行间冷却在70%IT负载下的效率预测高达95%左右，也就是只有5%的输入功率用于风扇和增湿，提高了近15%的冷却效率。