如今，LED封装市场前景良好，国内LED巨头进一步扩大生产能力而购买配套设备，市场上的LED封装设备包括：固晶机，焊线机，点胶机和胶水灌装机。　十年前，LED封装市场被外国品牌垄断，只有少数台湾品牌能够站在同一水平，市场上几乎没有国内品牌的固晶机，线焊机，自动点胶机等点胶设备。直到近国内包装市场发生了变化。在过去的五年里LED封装市场现在告别了国外品牌，而国内品牌也没有立足之地。　无论工艺流程仍然是芯片质量，封装器件功能还是封装过程中的控制，都会直接影响LED封装。因此LED封装注意事项的了解十分重要，在使用自动点胶机以及胶水点胶机和其它包装设备进行涂覆的过程中，必须准确掌握每个关键点，因此工厂需要保持稳定和适当的气压，以确保良好的附着力。一些国际行业的人士说过这样一句话:只要有产品，相信我你就需要自动点胶机。

自动点胶机的详细特性低于: 1.管状扭转橡胶控制;数字时间控制等自动点胶特点功能。2、全自动点胶机厂家市场上的供求关系随着市场上全自动点胶机厂家的增多，市场竞争日趋激烈，这种情况下全自动点胶机的价格就相对低一点，这就验证了政治学上的一个观点，供过于求，价格降低。 2.点胶笔头带微动触摸开关，操作不便;不需要大气压力，可以负责供电。 3.信息可以是间接申请原始容器;可以快速更换软管，无需停止清理调节。 4.可吸回胶料以避免滴漏。 5.针头:分为不锈钢针头，不锈钢角针; 6.转子部件可以停止装置和装配，提高保护功能。 7.自动点胶特点在于能够适用于低粘度液体的微量放电，如厌氧，瞬间胶和快干胶。

点胶压力设定非常重要，高速点胶机的压力会构成胶水溢出现象，压力过小会泄漏点的问题，泄漏点可能是间歇性的点胶条件可能达不到产品所需的点胶过程，导致产品合格率低和操作效率低。

　　胶水粘度选择在包装精度，包装附着力和整体包装质量中起着至关重要的作用，因此胶体的粘度是包装过程中点胶需求。

　　在使用高速点胶机包装实现包装过程的过程中，找到操作胶体粘度的每个有用步骤，胶体一直是流体处理设备制造商和所有急需的生产线，然后高速点胶机制造商介绍了胶体异常粘度的解决方案。

PUR热熔胶点胶机属于桌面式自动化设备，通过储料位置加入适量的固态热熔胶熔融至流体状使其能够应用于对鞋底与鞋帮之间均匀涂覆并用于加固，通过外置控制板调整涂胶的粘接参数即可用于涂覆刮胶操作，与手动刮胶机相比用于涂热熔压敏胶一类高温胶显得智能，无需人工过多力度的投入以执行有效而稳定的粘接粘连需要，适合应用于鞋材粘接或布料粘连等行业应用，部分双工位的PUR热熔胶点胶机可单程对多个产品同时粘接胶料以达到有效稳定的涂胶工作，既能有效提升效率也能实现稳定的涂胶粘接作用。在使用高速点胶机包装实现包装过程的过程中，找到操作胶体粘度的每个有用步骤，胶体一直是流体处理设备制造商和所有急需的生产线，然后高速点胶机制造商介绍了胶体异常粘度的解决方案。