错误的焊接是在焊点处仅焊接少量锡，这会导致接触不良并不断导通和关断。错误焊接是指焊件表面未充分镀锡，且焊料未被锡固定的事实。这是由于焊件表面未清洁或使用的焊剂太少以及焊接时间太短所致。所谓的“焊点后期失效”是指表面上的焊点质量似乎可以接受。没有“搭接焊”、“半点焊”、“拉尖”、“裸铜”和其他焊接缺陷。完整的机器不是故障，但是在用户使用一段时间后，有时会由于焊接不良和导电性差而导致故障，这是早期维修率高的原因之一。特点：1、灵活多样的焊锡方式，具有点焊、拖焊（拉焊）等功能，并且内置打螺丝、点胶及搬运程式。这就是“虚拟焊接”。焊点的质量将严重影响电位计的整体质量。必须注意不要造成错误的焊接。在这里，我们将讨论如何控制焊接机在生产和加工过程中产生错误的焊接。

焊锡机工作时间不宜过长，焊接时间的恰当运用也是焊锡工艺的重要环节。如果是电路板插件的焊接，一般以2～3s为宜。焊接时间过长，焊料中的助焊剂完全挥发，失去助焊作用，使焊点表面氧化，造成焊点表面粗糙、发黑、不光亮、带毛刺等缺陷。其管理要点是保持一定的预热温度上升率，预热的终点接近锡的熔点温度。焊接的温度要适当，不能过高、也不能过低（控制温度很重要）焊点凝固的过程中，切记不要用手触碰焊点。焊点在未完全凝固前，即使有很小的震动也会使焊点变形，引起虚焊。

波峰焊焊接准备工作；

1、接通电源，开启锡炉加热器(正常时，此项可由时间掣控制)；

2、检查波峰焊机时间掣开关是否正常；

3、检查波峰焊机的抽风设备是否良好；

4、检查锡炉温度指示器是否正常：用玻璃温度计或触点温度计测量锡炉液面下l0～15mm处的温度，两者差值应在±5℃范围。

5、检查预热器是否正常，设定温度是否符合工艺要求：打开预热器开关，检查其是否升温，且温度是否正常。

6、检查切脚机的工作情况：根据PcB的厚度，调整刀片的高度，要求元件脚长度在1?4～2?0mm，然后将刀片架拧紧，开机目测刀片的旋转情况，后检查***装置有失灵。

7、检查助焊剂容器压缩空气的供给是否正常：倒入助焊剂，调好进气阀，开机检查助焊剂是否发泡或喷雾。

8、检查调整助焊剂比重是否符合要求：检查助焊剂槽液面高度，并测量比重，当比重偏高时添加稀释剂，当比重偏低时添加助焊剂进行调整(发泡)。

9、焊料温度达到规定数值时，检查锡面高度，若低于锡炉l5mm时，应及时添加焊料，添加时注意分批加入，每批不超过5k9。

10、清除锡面锡渣，清干净后添加防氧化剂。

11、调节运输轨道角度:根据待焊PCB板的宽度，调节好轨道宽度，使PCB板所受夹紧力适中；