吃锡不良其现象为线路的表面有部份未沾到锡，原因为：

1.表面附有油脂、杂质等，可以溶剂洗净。

2.基板制造过程时打磨粒子遗留在线路表面，此为印刷电路板制造厂家的问题。

3.硅油，一般脱模剂及润滑油中含有此种油类，很不容易被完全清洗干净。所以在电子零件的制造过程中，应尽量避免***含有硅油者。焊锡炉中所用的氧化防止油也须留意不是此类的油。

4.由于贮存时间、环境或制程不当，基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。换用助焊剂通常无法解决此问题，重焊一次将有助于吃锡效果。

要密切关注Sn－Cu焊料中Cu的比例，Cu的成分达0.2％，液相温度改变多达6℃。这样的改变可能导致动力学的改变以及焊接质量的改变。Cu比例超过1％，必须换新焊料。由于Cu随工作时间不断增多，因此般选择低Cu合金。自动焊锡机在焊锡过程中有时锡丝会卡住：由于焊接温度设定过低，送锡速度太快，送锡针头距离烙铁头太近，导致烙铁头前端的锡丝来不及融化，就容易造成卡锡丝的情况发生。波峰焊时通孔元件插装孔内上锡高度可能达不到75％（传统Sn\Pb要求75％），因此要求从PCB孔径比的设计、助焊剂活性与涂覆量、波峰温度、波峰高度、导轨的倾斜角度等方面综合考虑。

波峰焊焊接准备工作；

1、接通电源，开启锡炉加热器(正常时，此项可由时间掣控制)；

2、检查波峰焊机时间掣开关是否正常；

3、检查波峰焊机的抽风设备是否良好；

4、检查锡炉温度指示器是否正常：用玻璃温度计或触点温度计测量锡炉液面下l0～15mm处的温度，两者差值应在±5℃范围。

5、检查预热器是否正常，设定温度是否符合工艺要求：打开预热器开关，检查其是否升温，且温度是否正常。

6、检查切脚机的工作情况：根据PcB的厚度，调整刀片的高度，要求元件脚长度在1?4～2?0mm，然后将刀片架拧紧，开机目测刀片的旋转情况，后检查***装置有失灵。

7、检查助焊剂容器压缩空气的供给是否正常：倒入助焊剂，调好进气阀，开机检查助焊剂是否发泡或喷雾。

8、检查调整助焊剂比重是否符合要求：检查助焊剂槽液面高度，并测量比重，当比重偏高时添加稀释剂，当比重偏低时添加助焊剂进行调整(发泡)。

9、焊料温度达到规定数值时，检查锡面高度，若低于锡炉l5mm时，应及时添加焊料，添加时注意分批加入，每批不超过5k9。

10、清除锡面锡渣，清干净后添加防氧化剂。

11、调节运输轨道角度:根据待焊PCB板的宽度，调节好轨道宽度，使PCB板所受夹紧力适中；

高频锡焊机按照其工作原理来区分，仍是一种感应加热设备，和其他的感应加热设备一样，高频锡焊机借助高频电流的集肤效应使高频电能量集中于焊件的表层，而利用邻近效应，又可控制高频电流流动路线的位置和范围，当要求高频电流集中于焊件的某一部位时，只要将导体与焊件构成电流回路并使导体靠近焊件上的这一部位，使它们相互之间构成邻近导体，就能实现这个要求，高频锡焊机就是根据焊件结构的具体形式和特殊要求，主要运用集肤效应和邻近效应，使焊件待焊处的表层金属得以快速加热而实现焊接的一种设备。并且由于工作的需要，人们经常受到高温、腐蚀等因素的危害，增加了工人的劳动强度，甚至于危及生命。