半自动点胶机已经不能满足现在的电子行业的封装要求，电子行业点胶对于点胶机的精度和速度的要求越来越高，半自动点胶机点胶精度无法达到0.01mm，使用硅胶点胶机就能够满足这些行业的点胶精度要求。

　硅胶点胶机可以应用于哪些行业?

　　1、主要适用于pvc软胶，硅胶系列产品的微电子封装中，能使用到的产品类型有:手机外壳，手机挂饰，手机座，防静电手腕带，防静电手环，电视外壳等等。

　　2、除了微电子封装之外，硅胶点胶机能应用到的行业有家用电器行业、服装行业、玩具行业、服务行业、家具行业、礼品行业等等。

　　硅胶点胶机由于具备点胶精度高、速度快的优势，成为了微电子封装行业的设备，不仅可以满足生产线上的持续工作，而且能够实现快速的上料下料,硅胶点胶机使得工业生产更加，精准!

一款点胶机设定的运行效率、点胶精度依赖于许多因素.生产流程中的各个步骤,各个环节都供需推行总体的衡量与严谨的掌控和对点胶设备测验.再者,设定制造完毕以后的查验与守护是制造厂商与使用厂商轻视,却又准确对封装作用、精度影响长久的因素.在完毕点胶机、灌胶机等一连串封装设定的生产流程以后,供需即时的对设定推行点胶设备测验进行.查验进行推行之前,供需将胶水、工件等相关辅助材料.将试验区生成物处理好以后,开始试验区.封装设定的试验区时间一般为八个钟头,在这一试验区的八个钟头内,必需要重视关键点胶过程.点胶过程发生情况时,应该即时的关闭点胶设备,以防转变成设定的影响.

电机制造、电力电子和混合动力/电动汽车的电池系统及家用电器以及标准智能手机、平板电脑和LED中都可以找到导热型流体等领域的电子装置和零件正变得越来越小。同时，在微小空间里却集成了更多的功能。在产品方面，这意味着更高的热量产生和更小的散热表面积。如果按照人们所知的Q10温度系数来看，您可以预料到每提升10°C的温度，故障率就会翻一倍。零件中产生的这种热量必须妥善散发掉，以避免性能下降，或甚至因过热导致故障。对于严重氧化的金属表面，氧化层较厚，就不能直接用溶剂清洗和化学处理，而***行机械处理。有效地散发这种热量的一种方法是使用流体热界面灌封材料，例如填隙料或导热型粘结剂。它们包含可以在组份中可靠散热的特殊填充剂。它们被用于高粘度胶、高导热胶的双组份灌胶设备选择尤为重要，高粘度，高导热意味着加入大量的填充物，对一般的计量泵的使用寿命会大大的缩短，目前高填料注胶机比较适合的是螺杆泵计量。