为了使焊锡和焊件到达的分离，焊接要保持洁净。即便是可焊性的焊件，由于贮存或被氧化，都可以在焊件表面产生对浸湿***的氧化膜和油污。在焊接前务必把污膜清理干净，否则无法保证焊接质量。所谓可焊性是指在妥当温度下，被焊金属材料与焊锡能形成分离的合金的功能。通讯行业：苹果产品数据线、RJ45、HDMI、FPC、高频头等产品适用于该设备焊锡。在焊接时，由于低温使金属表面发作氧化膜，影响金属材料的可焊性。

小型回流焊特点：

加热系统采用节能的进口镍烙发热管，配合曲面反射罩，热，升温度速度快；

强制热风循环结构系统，使PCB及元器件受热均匀，完全消除“阴影效应”；

采用进口大电流固态断电器触点输出，安全，可靠；

温控采用PID智能运算的精密控制器，通过PID智能运算；

快速度响应外部热量的变化并通过内部控制保证温度更加平衡；

发热管模块设计，方便维修拆装；

采用高温高速马达，运风平稳，震动小，噪音低；

传动系统采用调速马达，电调带线速调速器，运行平稳；

采用立滚轮结构及托平支撑，运行平稳；

稳定可靠的电气控制系统；

开关保护功能，停机后均匀降温；

小型回流焊完善的功能选择：回焊、烘干、保温、定型、快速冷却等功能集于身；可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接；可用作产品的胶固化，电路板热老化，PCB板维修等多种工作。轻巧的体积和重量，让你节约大量金钱，台面式放置模式，可让你拥有更大的空间。小型回流焊机广泛适用于各类企业、公司、院所研发及小批量生产需要。

当两种材料用胶沾合在一同，其表面的互相沾着是因胶给它们之间一种机器键所致。当烙铁头沿斜上方撤离时，烙铁头上带走少量的锡珠，它可形成圆滑的焊点。焊接是在焊锡和金属之间构成焊锡机gt;自动化焊锡机一分子间键，焊锡的分子穿入下层金属的分子结构，而构成一巩固、完全金属的结构。当焊锡溶解时，也不可以够完全从金属表面上把它擦掉，由于它已酿成为下层金属的一部分。

涂有油脂的金属薄板浸到水中，无润湿景象，如将此金属薄板放入热干净溶剂中加以冲洗，并当心肠枯燥，再将它浸入水中，液体将完全地扩散到金属薄板的表面后构成一薄平均的膜层，即它润湿了此金属薄板。