我们知道现在很多的电子产品都是由一系列的电子元器件组成的，这些电子元器件之间都是由金属元件进行衔接的，对于这样的电子产品我们该如何进行点胶才能不影响它本身的美观呢?

　　金属表面在各种热处理、机械加工、运输及保管过程中，九江灌胶机，不可避免地会被氧化，产生一层厚薄不均的氧化层。对于严重氧化的金属表面，氧化层较厚，就不能直接用溶剂清洗和化学处理，而***行机械处理。通常经过处理后的金属表面具有高度活性，但也容易再度受到灰尘、湿气等的污染。为此，处理后的金属表面应尽可能快地用点胶机进行胶接。

　　以上就是点胶机在对一些电子产品进行点胶时需要注意的一些事项，我们大家平时在使用点胶机的时候一定要注意咯，这样既可以保证了电子成品的美观大方，高压灌胶机，又可以节约一定的用胶成本。

　随着工业自动化消费的不断引入和改进，点胶消费逐渐采用自动点胶设备。以下小编为您介绍了点胶设备选型方法，您可以根据您的产品特点和点胶工艺要求选择合适的自动点胶设备：

　1。产品点胶轨道：直线线，点，圆等，不同的胶水轨道选择不同的点胶设备。对于产品上的一轮胶水，您可以选择圆形点胶机，其他点胶轨道选择FY-T系列台式自动点胶设备。

2。产品点胶范围：点胶范围的大小决定了自动点胶设备的行程。如果产品点胶范围为300 * 300mm，点胶设备选型系列也存在差别。

　　3。产品点胶位置精度：当点胶位置要求精度在0.05mm以外时，自动灌胶机，选择步进式同步带驱动点胶机。当位置精度较高时必须影响伺服螺杆式自动型点胶设备。

如今，LED封装市场前景良好，国内LED巨头进一步扩大生产能力而购买配套设备，市场上的LED封装设备包括：固晶机，焊线机，点胶机和胶水灌装机。　十年前，LED封装市场被外国品牌垄断，只有少数台湾品牌能够站在同一水平，市场上几乎没有国内品牌的固晶机，线焊机，自动点胶机等点胶设备。直到近国内包装市场发生了变化。在过去的五年里LED封装市场现在告别了国外品牌，而国内品牌也没有立足之地。　无论工艺流程仍然是芯片质量，半自动灌胶机，封装器件功能还是封装过程中的控制，都会直接影响LED封装。因此LED封装注意事项的了解十分重要，在使用自动点胶机以及胶水点胶机和其它包装设备进行涂覆的过程中，必须准确掌握每个关键点，因此工厂需要保持稳定和适当的气压，以确保良好的附着力。

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