市场只有不断更新的技术，没有一成不变的应用，点胶自动化设备，精密点胶设备智造商以市场需求为导向，以技术研发为核心，因应市场的需求，不断攻克点胶技术难题，推出满足更高需求的点胶机。

随着电子元器件、半导体芯片更智能化精密化，喷射技术是快速而地喷射众多胶体的方式，应用于电子芯片点胶封装、***t点胶、相机模组封装、锡膏涂布等工艺。喷射式点胶机使用德国技术的新型喷胶阀Lerner品牌喷射阀，非接触式喷射模式，喷射技术比以前更快更简单。

双液点胶机选用需要深谋远虑，首先就是所用胶水的混合比例。任何一种灌胶机对胶水的混合比例都有一个范围，常见的有100：100——100：10；如果所用的胶水不在这个范围，那就要重新考虑了。还有就是胶水里面有没有填料，比如氧化铝，氧化硅，石英砂，陶瓷等。如果有填料，在选用双液灌胶机时，我们就需要谨慎考虑。双液灌胶机控制出胶量的方式有两种，一种是通过齿轮泵，一种是通过螺杆泵！

液体若有添加物或需配合真空脱泡时，螺杆阀点胶设备，料桶需加装电动搅拌器。

液体有因温度变化影响操作性时，料桶或管路需加装温控系统。

液体若有石英粉或其它具有研磨性粉末添加物时，建议使用活塞式容积计量型产品。

液体内若有添加物且有较严重沉淀现象时，不可使用齿轮计量型。

二液混合方式需依比例高低与粘度差异，以决定采用静态或动态混合。

A，大连点胶设备，B二种液体粘度差异过大或配比在5:1以上时，需采用动态混合器。

配合自动化设备使用，请加装高低液位检测器。

液体若会结晶，除储胶桶外，供料管路亦须加装温控。

每日工作使用胶量大时，可选用供料泵取代储胶桶。

若产品灌封过程中不能有气泡在内时，需采用真空灌注系统

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