自动焊锡机具有高精度和高灵活性的特性，模块结构设计的系统可以完全按照客户特殊生产要求来定制，并且可升级满足今后生产发展的需求。自动焊锡机的运动半径可覆盖助焊剂喷嘴、预热和烙铁头，因而同一台设备可完成不同的焊接工艺。自动焊锡机机器特有的同步制程可以大大缩短单板制程周期。机械手具备的能力使这种选择焊具有高精度和高质量焊接的特性。首先是机械手高度稳定的能力(±0.05mm)，保证了每块板生产的参数高度重复一致；其次是机械手的5维运动使得PCB能够以任何优化的角度和方位接触锡面，获得佳焊接质量。

由于高熔点，PCB预热温度也要相应提高，般为100－130℃。为了PCB内外温度均匀，预热区要加长。使缓慢升温。焊接时间3－4s。两个波间的距离要短些。

由于高温，为了防止焊点冷却疑固时间过长造成焊点结晶颗粒长大，无铅波峰焊机应增加冷却装置，使焊点快速降温。但是冷却速度过快又可能对陶瓷体结构的CHIP元件伤害，有可能会使件产生开裂，因此还要控制不要过快冷却。另外对Sn锅吹风会影响焊接温度，因此还要考虑采用适当的冷却手段。

当两种材料用胶沾合在一同，其表面的互相沾着是因胶给它们之间一种机器键所致。焊接是在焊锡和金属之间构成焊锡机gt;自动化焊锡机一分子间键，焊锡的分子穿入下层金属的分子结构，而构成一巩固、完全金属的结构。当焊锡溶解时，也不可以够完全从金属表面上把它擦掉，由于它已酿成为下层金属的一部分。

涂有油脂的金属薄板浸到水中，无润湿景象，如将此金属薄板放入热干净溶剂中加以冲洗，并当心肠枯燥，再将它浸入水中，液体将完全地扩散到金属薄板的表面后构成一薄平均的膜层，即它润湿了此金属薄板。