由于高熔点,PCB预热温度也要相应提高,般为100-130℃。为了PCB内外温度均匀,预热区要加长。使缓慢升温。焊接时间3-4s。两个波间的距离要短些。
由于高温,为了防止焊点冷却疑固时间过长造成焊点结晶颗粒长大,无铅波峰焊机应增加冷却装置,使焊点快速降温。但是冷却速度过快又可能对陶瓷体结构的CHIP元件伤害,有可能会使件产生开裂,因此还要控制不要过快冷却。另外对Sn锅吹风会影响焊接温度,因此还要考虑采用适当的冷却手段。
四头双平台自动焊锡机的工作原理: 通过加热的烙铁头将固态焊锡丝加热融化,双平台旋转焊锡机,形成液态的“焊锡”,再借助焊剂的作用,是融化掉的液态焊锡例如被焊金属之间,待冷却凝固成可靠的焊接点。当焊料为锡铅合金焊接面为铜时,焊料先对焊接表面产生润湿,后焊焊锡机,伴随着润湿现象的发生,朝阳焊锡机,焊料逐渐向金属铜扩散,在焊料与金属铜的接触面形成附着层,使两则牢固的结合起来。所以焊锡是通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理,化学过程来完成的。由此可以得出润湿是焊接的首要任务。
对于一些精度很高的产品,在生产过程中速度不能太快。过快的生产速度,很难保证产品的精度和相应的良品率。产品有很高的精度和尺寸,必然会要求设备的精度要高,比如一些高质量的LED封装、或者一些工艺要求高的产品。机器的运转牵涉到零件,电气控制等各个方面,在实际生产中,过高的产能会影响产品的质量。客户对产品的熟悉度要高过厂商。在初谈过程中,客户会告诉厂家与预期要达到的产能是多少,可以从哪些地方去提高生产效率。对于自动化设备厂商而言,就不可能知道客户现有的实际产能和期望产能的差距,从而在设计上有所偏差,给客户造成一定的损失。
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