自动点胶机是如何应用在芯片封装行业的?　PCB在粘合过程中很容易出现移位现象，为了避免电子元件从 PCB 表面脱落或移位，我们可以运用自动点胶机设备在PCB表面点胶，然后将其放入烘箱中加热固化，这样电子元器件就可以牢固地粘贴在PCB 上了。相信很多技术人员都遇到过这样的难题，芯片倒装过程中，因为固定面积要比芯片面积小，所以很难粘合，如果芯片受到撞击或者发热膨胀，这时很容易造成凸点的断裂，芯片就会失去它应有的性能，为了解决这个问题，我们可以通过自动点胶机在芯片与基板的缝隙中注入有机胶，然后固化，这样一来既有效增加了了芯片与基板的连接面积，又进一步提高了它们的结合强度，对凸点具有很好的保护作用。当芯片焊接好后，我们可以通过自动点胶机在芯片和焊点之间涂敷一层粘度低、流动性好的环氧树脂并固化，这样芯片不仅在外观上提升了一个档次，而且可以防止外物的侵蚀和刺激，可以对芯片起到很好的保护作用，很好地延长了芯片的使用寿命!

点胶过程在工业生产中变得越来越多，并且要求变得越来越严格。传统的点胶由工人手动操作。随着自动化进程的迅速发展，手动点胶在业界已远远不能令人满意。需求逐渐被自动化点胶设备取代。自动点胶机广泛应用于工业生产，如集成电路，印刷电路板，电子元件，汽车零件，手提袋，包装盒等。自动点胶机的应用生产效率在很大程度上得到提高，自动点胶特点在于质量得到提高并且产品能够得到改进，可以实现一些手动点胶过程。自动点胶机可以在智能水平上实现三轴联动和智能任务。

现今的制鞋产业中需要在部分地方涂适当的胶料，于鞋材粘接的关键部位鞋底和鞋帮涂适量的热熔胶用于连接，可以涂适量热熔压敏胶以实现鞋材制品美观轻质、舒适耐穿的作用，此模式适用于鞋材或布料粘连等需要涂环保胶或涂热熔压敏胶等行业应用中，应用手动刮胶机半自动控制热熔胶涂覆是一种较为常见的方式，事实上需要共同实现自动化和连续化等操作应配备一款自动化PUR热熔胶点胶机用于粘接加固。