为了使焊锡和焊件到达的分离，焊接要保持洁净。即便是可焊性的焊件，由于贮存或被氧化，都可以在焊件表面产生对浸湿***的氧化膜和油污。在焊接前务必把污膜清理干净，否则无法保证焊接质量。所谓可焊性是指在妥当温度下，高频锡焊机，被焊金属材料与焊锡能形成分离的合金的功能。在焊接时，由于低温使金属表面发作氧化膜，影响金属材料的可焊性。

小型回流焊特点：

加热系统采用***节能的进口镍烙发热管，配合曲面反射罩，热效率高，升温度速度快；

强制热风循环结构系统，使PCB及元器件受热均匀，完全消除“阴影效应”；

采用进口大电流固态断电器触点输出，安全，可靠；

温控采用PID智能运算的精密控制器，通过PID智能运算；

快速度响应外部热量的变化并通过内部控制保证温度更加平衡；

发热管模块设计，锡焊机，方便维修拆装；

采用高温高速马达，运风平稳，电线锡焊机，震动小，激光锡焊机，噪音低；

传动系统采用调速马达，电调带线速调速器，运行平稳；

采用立滚轮结构及托平支撑，运行平稳；

稳定可靠的电气控制系统；

开关保护功能，停机后均匀降温；

小型回流焊完善的功能选择：回焊、烘干、保温、定型、快速冷却等功能集于身；可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接；可用作产品的胶固化，电路板热老化，PCB板维修等多种工作。小型回流焊机广泛适用于各类企业、公司、院所研发及小批量生产需要。

自动焊接时，必须适当选择烙铁头的型号。烙铁头的错误选择，不仅会影响自动焊锡机的效率，而且会大大降低焊锡的质量。同时，不同类型的烙铁头的热容量也不同。烙铁头越大，热容量越大。选择烙铁头的原理是基于不影响相邻的组件，该组件可以与焊盘的直径和引脚上的锡表面的高度匹配。只有这样，您才能在焊接时方便使用。烙铁的表面必须经常镀锡，以增加其耐用性，尤其是在不使用自动焊锡机的情况下，经常要涂锡，这可以大大减少烙铁的氧化机会，这样提示更耐用。

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