自动焊锡机在焊锡过程中有时锡丝会卡住：由于焊接温度设定过低，送锡速度太快，送锡针头距离烙铁头太近，导致烙铁头前端的锡丝来不及融化，就容易造成卡锡丝的情况发生。

解决办法：调整送锡针头的位置让锡丝和烙铁头保持距离，在机器参数中调整送锡速度，调整温度设定。

虚焊问题：虚焊一般是指在焊接过程中看上去焊点还可以，实际上焊接时不捞的或是透锡量不够。造成这种情况的原因主要是烙铁头在焊盘上的停留时间不够或是温度过低造成的。

解决办法：我们只要延长烙铁头的停留时间或是升高温度就可以解决，如果对虚焊不了解的可以具体了解自动焊锡机漏焊虚焊怎么避免?

对于一些精度很高的产品，在生产过程中速度不能太快。过快的生产速度，很难保证产品的精度和相应的良品率。产品有很高的精度和尺寸，必然会要求设备的精度要高，比如一些高质量的LED封装、或者一些工艺要求高的产品。机器的运转牵涉到零件，电气控制等各个方面，在实际生产中，过高的产能会影响产品的质量。客户对产品的熟悉度要高过厂商。在初谈过程中，客户会告诉厂家与预期要达到的产能是多少，可以从哪些地方去提高生产效率。对于自动化设备厂商而言，就不可能知道客户现有的实际产能和期望产能的差距，从而在设计上有所偏差，给客户造成一定的损失。

要密切关注Sn－Cu焊料中Cu的比例，Cu的成分达0.2％，液相温度改变多达6℃。这样的改变可能导致动力学的改变以及焊接质量的改变。Cu比例超过1％，必须换新焊料。由于Cu随工作时间不断增多，因此般选择低Cu合金。波峰焊时通孔元件插装孔内上锡高度可能达不到75％（传统Sn\Pb要求75％），因此要求从PCB孔径比的设计、助焊剂活性与涂覆量、波峰温度、波峰高度、导轨的倾斜角度等方面综合考虑。