自动点胶机不良率高跟哪些因素有关系?

一、自动点胶机点胶量不合理

　　一般来说，我们在给任何产品点胶的时候都应该遵循一个原理那就是自动点胶机点胶量的大小不超过焊点之间间距的一半，如果超过这个点胶量可能引起不良率增加!

　　二、点胶压力的控制

　　自动点胶机点胶时压力越大，点胶量越大，点胶压力越小，点胶量越小，我们应该综合胶水特性、温度、环境等因素来合理设置!

　　三、自动点胶机针头大小的选择

　　一般来说，自动点胶机针头的直径应为点胶量直径的一半左右，这才是适合的针头大小，否则可能造成自动点胶机出胶量过大或过小，增加产品的不良率!

　　四、胶水温度的控制

　　一般来说，全自动精密点胶机，环氧树脂胶水的储存环境应以0~5摄氏度左右，使用温度则在23摄氏度左右，在使用胶水的时候我们要让胶水与周围环境更好地适应起来，避免胶水使用过程中出现拉丝问题!

　　五、胶水的粘度

　　自动点胶机胶水粘度大，点胶机出胶量小，胶水粘度小，点胶机出胶量则小，自动点胶机在点胶之前我们要合理的控制好胶水粘度，以免影响正常的点胶工作!

　　六、避免空气进入

　　自动点胶机的周围的环境选择很重要，在点胶机之前，我们需要把点胶机放置在干燥、封闭的环境中，避免空气进入，点胶机出现打空现象，也是为了降低点胶不良率!

自动点胶机点胶时压力越大，点胶量越大，点胶压力越小，点胶量越小，我们应综合胶水特性，视觉点胶机，温度，环境等因素进行合理设置减少点胶不良的问题。　一般来说，环氧树脂胶的储存环境应在0~5摄氏度左右，使用温度约为23摄氏度。使用胶水时我们需要使胶水更好地适应周围环境，避免胶水使用过程中的拉丝点胶不良问题。一般来说，我们应该在点胶任何产品时遵循一个原则，即点胶量大小不超过焊点间距的一半。如果超过胶量则点胶不良的可能性会增加。

如今，LED封装市场前景良好，国内LED巨头进一步扩大生产能力而购买配套设备，市场上的LED封装设备包括：固晶机，焊线机，点胶机和胶水灌装机。　十年前，LED封装市场被外国品牌垄断，只有少数台湾品牌能够站在同一水平，点胶机，市场上几乎没有国内品牌的固晶机，线焊机，自动点胶机等点胶设备。直到近国内包装市场发生了变化。在过去的五年里LED封装市场现在告别了国外品牌，而国内品牌也没有立足之地。　无论工艺流程仍然是芯片质量，封装器件功能还是封装过程中的控制，都会直接影响LED封装。因此LED封装注意事项的了解十分重要，在使用自动点胶机以及胶水点胶机和其它包装设备进行涂覆的过程中，必须准确掌握每个关键点，因此工厂需要保持稳定和适当的气压，以确保良好的附着力。

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