虽然点胶机具有提高商品附加值、提高产品档次、增强消费等功能和作用，但是与发达***相比，我国点胶机行业的总产值显然很低。而造成这种情况是由多种因素决定的，一方面取决于企业技术创新与改造，另一方面与从业人员素质的整体提高有关。而从我国点胶机行业的现状来看，需要经过一个漫长的过程。

手机外壳点胶机行业的发展与区域经济的发展密不可分，这是产业特点决定的。而直接导致我国点胶机行业分布不平衡是由国民经济地区发展不平衡引起的。例如我国东部沿海地区、珠三角、长三角等地区经济发展较快，点胶行业发展迅速，而西部内陆地区经济发展相对落后，点胶行业发展较慢。

　自动点胶机是如何应用在芯片封装行业的?　PCB在粘合过程中很容易出现移位现象，为了避免电子元件从 PCB 表面脱落或移位，我们可以运用自动点胶机设备在PCB表面点胶，然后将其放入烘箱中加热固化，这样电子元器件就可以牢固地粘贴在PCB 上了。相信很多技术人员都遇到过这样的难题，芯片倒装过程中，因为固定面积要比芯片面积小，所以很难粘合，如果芯片受到撞击或者发热膨胀，这时很容易造成凸点的断裂，芯片就会失去它应有的性能，为了解决这个问题，我们可以通过自动点胶机在芯片与基板的缝隙中注入有机胶，然后固化，这样一来既有效增加了了芯片与基板的连接面积，又进一步提高了它们的结合强度，对凸点具有很好的保护作用。当芯片焊接好后，我们可以通过自动点胶机在芯片和焊点之间涂敷一层粘度低、流动性好的环氧树脂并固化，这样芯片不仅在外观上提升了一个档次，而且可以防止外物的侵蚀和刺激，可以对芯片起到很好的保护作用，很好地延长了芯片的使用寿命!

具有胶水的效果，除了胶水控制点胶机的效果外，胶水的粘度也会影响胶水的质量，这是众多LED封装注意事项中容易忽视的一点。粘度大，胶速慢，线材易拉伸，粘度太低，流动性强，胶水控制难以滴落，粘度适当的胶水可有效解决胶水效率的问题。此外包装好的胶水不得有气泡。如果有气泡，一些胶水会而且没有胶水，这是LED封装注意中不容忽视的一点，每次更换胶水或软管时，都应正确排干胶水，以清除空腔内的空气，确保胶水顺畅。