吃锡不良其现象为线路的表面有部份未沾到锡，原因为：

1.表面附有油脂、杂质等，可以溶剂洗净。

2.基板制造过程时打磨粒子遗留在线路表面，此为印刷电路板制造厂家的问题。

3.硅油，一般脱模剂及润滑油中含有此种油类，很不容易被完全清洗干净。所以在电子零件的制造过程中，应尽量避免***含有硅油者。焊锡炉中所用的氧化防止油也须留意不是此类的油。

4.由于贮存时间、环境或制程不当，基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。换用助焊剂通常无法解决此问题，重焊一次将有助于吃锡效果。

焊接的温度要适当，不能过高、不能过低。为了使温度适当，应根据电子元件的大小选用功率合适的自动焊锡机，当选用的自动焊锡机的功率一定时，应注意控制加热时间的长短。当焊锡从烙铁头上自动散落到被焊物上时，说明加热时间已足够。此时迅速移开烙铁头，被焊处留下一个圆滑的焊点。若移开自动焊锡机后，被焊处一点锡不留或留下很少，则说明加热时间太短、温度不够或被焊物太脏;若移开自动焊锡机前，焊锡就往下流，则表明加热时间太长，温度过高。一般烙铁头的温度控制在使焊剂熔化较快又不冒烟时为焊接温度。

激光焊接机器人加热的特点

激光焊接机器人是通过激光二极管为发热源，实行局部非接触加热，无需更换烙铁头，具有激光光束直径小等优点，激光焊接机器人主要特征：

1. 非接触性局部加热，焊接表面残留物少，且美观。

2.激光形成的点径可以达到0.2mm，送锡装置可以到0.15mm，可实现微间距贴装器件

3.非接触式测定焊料温度

4. 快速的局部加热，对基板与周边部件的热影响很少，焊点品质良好。

5. 无烙铁头消耗，连续作业时效率高。