点涂工艺 所谓的点涂工艺是通过点胶机将贴片的粘合点涂到印刷电路板的区域。 压力和时间是点涂布的重要参数，全自动滴胶机，需要控制胶点的大小和拖尾。拖尾也随着贴片的粘度而变化，花边硅胶滴胶机，改变压力可以改变胶点的大小。 挂线或尾部导致贴片粘合剂的“尾部”延伸到元件的基板表面之外的下一个位置，攀枝花滴胶机，并且贴片粘合剂覆盖电路板的焊盘，这将导致焊接不良。 通过对点胶系统进行一些调整，可以减少拖尾现象。 例如，减小电路板和喷嘴之间的距离，点涂工艺采用较大直径和较低气压的喷嘴开口有助于减少电线悬挂。 如果点胶方法是加压的(这是常见的情况)，粘度和受限流速的任何变化都会降低压力，导致流速降低，从而改变点胶的尺寸。

　以行业特殊款的水密电缆为例，水密电缆是水下设备的重要组成部分，对电缆填充胶后如果胶套长时间使用有部分磨损，此时填充密封胶能够延缓水在电缆内部流动的速度以提高水下设备的安全应用效果，这就是涂胶防水的效果，在某些灯具密封生产线同样因存在质量要求而选择这一方式，全自动PVC滴胶机，密封胶的选择能使电缆密封后固化能将原件结构紧密连接形成整体达到良好的防水作用，普通的填充模式精度较低不适合于控制填充密封胶的胶料，所以推荐一款高速而稳定的自动填充点胶机。

水泵电机真空灌胶机

适用行业：汽车电子、电容器、新能源电机、高压包、点火线圈、电磁线圈、伺服电机定子、传感器等产品的真空实灌胶，主要解决在灌胶时，产品夹缝小、胶水渗透力不好，容易产生气泡等问题。

一、工作原理：将产品放置于真空腔内，环氧树脂按设定的配比混合好后进行灌胶作业。

三、适用于：双组份环氧树脂、聚氨脂、导热型硅胶、有机灌封硅胶等双液性材料。

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