自动点胶机是如何应用在芯片封装行业的?　PCB在粘合过程中很容易出现移位现象，为了避免电子元件从 PCB 表面脱落或移位，我们可以运用自动点胶机设备在PCB表面点胶，然后将其放入烘箱中加热固化，这样电子元器件就可以牢固地粘贴在PCB 上了。相信很多技术人员都遇到过这样的难题，芯片倒装过程中，全自动热熔胶点胶设备，因为固定面积要比芯片面积小，所以很难粘合，如果芯片受到撞击或者发热膨胀，这时很容易造成凸点的断裂，芯片就会失去它应有的性能，为了解决这个问题，我们可以通过自动点胶机在芯片与基板的缝隙中注入有机胶，然后固化，这样一来既有效增加了了芯片与基板的连接面积，又进一步提高了它们的结合强度，对凸点具有很好的保护作用。当芯片焊接好后，螺丝点胶设备，我们可以通过自动点胶机在芯片和焊点之间涂敷一层粘度低、流动性好的环氧树脂并固化，这样芯片不仅在外观上提升了一个档次，而且可以防止外物的侵蚀和刺激，可以对芯片起到很好的保护作用，菏泽点胶设备，很好地延长了芯片的使用寿命!

UV自动点胶机由于其固化时间短，需要紫外线照射才能干胶，所以被用于表面明物与明物之间的粘接，其他物体不可使用，这个大家使用的时候需要引起注意!

UV自动点胶机固化速度可操控，全自动点胶设备，点胶速度可快可慢，很人性化，点胶完毕后可采用UV灯或者隧道UV灯加快固化速度，使用起来简单，方便!

UV自动点胶机使用的UV胶因为其成分的特殊性，不易挥发，点胶完毕后胶粘体将全部被转化为胶固体，因此使用UV自动点胶机点胶将大大减少工业生产成本，节省人力、物力!

　接触过led行业的人或许都可以猜测到，LED荧光粉的点胶对点胶机的点胶工艺要求是很高的，点胶机气压的大小直接影响着点胶机胶量的变化，据了解现在市场上的点胶机大多都属于计量式的，它们的点胶度只能达到荧光粉精度要求的万分之一，所以现在市场上的点胶机根本满足不了led行业产品的点胶。

应用到led行业中需要突破哪些技术？

　 1、点胶时间没法控制;

　　2、点胶机气压随外界气压变化而变化;

　　3、针筒内胶量的不稳定性;

　　4、点胶过程中针头带胶;

　　5、点胶机会受室内温度的变化而变化;

　　6、点胶过程中荧光粉易沉淀;

　　7、点胶机胶水粘度随时间变化而变化;

　　8、多次胶量调配影响点胶质量;

　　9、点胶设备支架变形;

　　10、人力成本高;

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