焊接时间要控制好，不能过长。焊接时间的恰当运用也是焊接技艺的重要环节。如果是印制电路板的焊接，一般以2～3S为宜。焊接时间过长，焊料中的焊剂完全挥发，失去助焊作用，使焊点表面氧化，造成焊点表面粗糙、发黑、不光亮、带毛刺或流动等缺陷。同时，焊接时间过长、温度过高，还容易烫坏元器件或印制电路板的铜箔。若焊接时间过短，又达不到焊接温度，焊锡不能充分熔化，影响焊剂的润湿，易造成虚焊。2、没有用助焊剂或者助焊剂不够或不均匀，熔化状态下的锡的表面张力没有被释放，导致容易连锡。

激光焊锡机通过光钎进行传输激光，利用高能量的激光脉冲对材料进行微小区域内的局部加热。通过激光焊锡融化的锡球一般不会被氧化。这样使得焊锡时精度高、焊锡质量好，尤其对用极的焊锡要求有比较好的效果。

激光焊锡机的优点：

1.适用于微小精密件焊锡，焊锡工件对温度比较敏感的场所。

2.加热速度快***精准，可在0.2秒内完成。

3.只要保持工件表面清洁，无需使用助焊剂，免除二次清洗，保证工件使用寿命。

4.焊锡的良品率比普通自动焊锡机要高。

5.带有视觉***系统适合流水线生产。

适当的热量，适当的热量指对于所回流焊接面的材料，都必须有足够的热能使它们熔化和形成金属间界面（IMC），足够的热也是提供润湿的基本条件之一。另一方面，热量又必须控制在一定程度内，以确保所接触到的材料（不只是焊端）不会受到热损坏，以及IMC层的形成不至于太厚。四头双平台自动焊锡机的工作原理：通过加热的烙铁头将固态焊锡丝加热融化，形成液态的“焊锡”，再借助焊剂的作用，是融化掉的液态焊锡例如被焊金属之间，待冷却凝固成可靠的焊接点。

良好的润湿，润湿除了是较好可焊性的象征外，也是形成终回流焊点形状的重要条件。不良的润湿现象通常说明焊点的结构不理想，包括IMC的未完整成形以及焊点填充不良等问题。这些问题都会影响回流焊点的寿命。