焊锡机器人应用于电子制造业，主要针对回流焊、波峰焊等生产设备很难达到的工艺制程，特别适用于混装电路板、热敏感元器件、***T后段工序中敏感器件的焊接。

全自动焊锡机器人是一种焊锡焊接设备，所以除了机械手运动功能外，其主要还是要完成焊锡作业。所以焊锡机器人的核心部分是焊接系统。焊锡系统主要构成为自动送锡机构和温控、发热体、烙铁头。很多商家都想了解自动焊锡机的特点，以便更好地提升工作效率。

小型回流焊特点：

加热系统采用节能的进口镍烙发热管，配合曲面反射罩，热，升温度速度快；

强制热风循环结构系统，使PCB及元器件受热均匀，完全消除“阴影效应”；

采用进口大电流固态断电器触点输出，安全，可靠；

温控采用PID智能运算的精密控制器，通过PID智能运算；

快速度响应外部热量的变化并通过内部控制保证温度更加平衡；

发热管模块设计，方便维修拆装；

采用高温高速马达，运风平稳，震动小，噪音低；

传动系统采用调速马达，电调带线速调速器，运行平稳；

采用立滚轮结构及托平支撑，运行平稳；

稳定可靠的电气控制系统；

开关保护功能，停机后均匀降温；

小型回流焊完善的功能选择：回焊、烘干、保温、定型、快速冷却等功能集于身；可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接；可用作产品的胶固化，电路板热老化，PCB板维修等多种工作。自动焊锡机具有以下几个特点：1、通过微电脑控制机械手，可做到点焊、拖焊、焊圆形、焊直线、焊不规则形状、自动清洗等人工很难做到的工艺。小型回流焊机广泛适用于各类企业、公司、院所研发及小批量生产需要。

回流焊接过程中焊接面不移动，焊接过程中如果焊端移动，根据移动的情况和时间而定，不但会影响焊点的形状大小，还可能造成虚焊和内孔情况。这都将影响焊点的质量寿命。所以整个产品的设计以及工艺，都必须照顾到焊接过程中焊端保持不动状态。

在回流焊接工艺中，除了以上通用焊接条件外，还有特别的一点，就是必须把经过印刷工艺后没有作用的锡膏中的化学成分及时挥发处理。这点尤其是在双面焊接工艺中的首面要求更严格。

　确认材料的可焊性，不是所有的材料都是可以用焊锡来连接的，只有部分金属的可焊性性能较高，如一般铜及其合金，金，银，锌，镍等具有较好可焊性，而铝，不锈钢，铸铁等可焊性很差。如果是可焊锡不是很好的材质，需要添加特殊材料，或者用其他金属焊接，如焊铅、铬。焊接作为一项与新兴学科发展紧密相关的综合性***工艺技术,其自动化技术涉及材料、机械、电子、信息、控制等多学科交叉领域。

　　焊锡材料的选择，不同的锡线材料性能不一样，对焊锡影响也比较大。还有就有自动焊锡机上的烙铁头的配置，不同的烙铁头配置对焊锡影响也挺大。焊锡表面处理，要保证很好的焊锡效果需要对焊锡材料表面进行处理，如保证焊锡表面光滑，去除焊接面上的锈迹，油污，灰尘等影响焊接质量的杂质。无铅回流焊机的锡膏中往往加有较多的助焊剂，助焊剂残留物容易堆积在炉子内部，影响到设备的热传递性能，有时甚至会掉到炉内的线路板上面造成污染。