单产品本身而言，因自动点胶机设备具备装配容易、故障率低以及符合业界自动化需求的优点，是业者较划算的选择。因为使用一般传统的点胶机，免不了要有配管、电磁点胶机 及压缩机等才能匹配，而自动点胶机设备是以马达驱动，安装简易省事，且自动点胶机设备安装配合工厂原有的自控线路即可，可节省其他成本支出。点胶机点胶质量不高的10大罪魁祸首一、点胶量大小的控制点胶机点胶量的控制很关键，这个直接影响了点胶机点胶的质量。另外，自动点胶机设备以马达驱动方式开闭较平顺， 无瞬间冲力过大的缺点，这样可以使故障率可大幅降低，从而提高机器的使用效率。

　　可能有不少人都认为自动点胶机设备贵，使用起来成本也是很高的，其实不然，如果以整体计算，使用传统点胶机要加上许多配件及管路安装，价格并未占优势，反而要承担较多的***费，从长远的方向上看，自动点胶机设备占有很大的优势。

　自动点胶机是如何应用在芯片封装行业的?目前市场上的双液点胶机常见的胶水比例一般为100：100，100：10，小编在这里要提醒大家的是我们在选择双液点胶机的时候一定要看清楚它的胶水比例，否则买回来是没法使用的。　PCB在粘合过程中很容易出现移位现象，为了避免电子元件从 PCB 表面脱落或移位，我们可以运用自动点胶机设备在PCB表面点胶，然后将其放入烘箱中加热固化，这样电子元器件就可以牢固地粘贴在PCB 上了。相信很多技术人员都遇到过这样的难题，芯片倒装过程中，因为固定面积要比芯片面积小，所以很难粘合，如果芯片受到撞击或者发热膨胀，这时很容易造成凸点的断裂，芯片就会失去它应有的性能，为了解决这个问题，我们可以通过自动点胶机在芯片与基板的缝隙中注入有机胶，然后固化，这样一来既有效增加了了芯片与基板的连接面积，又进一步提高了它们的结合强度，对凸点具有很好的保护作用。当芯片焊接好后，我们可以通过自动点胶机在芯片和焊点之间涂敷一层粘度低、流动性好的环氧树脂并固化，这样芯片不仅在外观上提升了一个档次，而且可以防止外物的侵蚀和刺激，可以对芯片起到很好的保护作用，很好地延长了芯片的使用寿命!

在许多消费技术中，对于某一产品过程，经常需要停止点胶和包装，经过多年的应用中小企业很难应对流胶控制应用。自动型高速点胶机的出现为需求用户完成这个。该分配器具有一个控制器，适用于多种产品调整参数，支持特殊胶水点胶通道流动。可以替代手工特定的点胶作业，高速点胶机有助于实现机械化生产并降低点胶成本，提高中小消费企业的消费质量，增加品牌满意度。高速点胶机操作简单，速度快，精度高，程序文件可以通过u盘上传/，便于材料管理和保存，机器配有一个控制按钮，因为适配器比类似产品更不便于调试，具有中英文操作界面，方便各类员工操作控制。机器适用于大规模人工加工，广泛应用于半导体封装和点胶生产过程中的各种质量胶水喷射应用。具有高强度应用等特点，机身是用来使XYZ的垂直度高的。设备机身采用数控集成加有效保证了XYZ轴的垂直度，高速点胶机的应用提高了设备的加工精度。这台机器可以由一台机器操作并降低点胶成本。

高速点胶机为针头或胶枪提供一定的压力，以确保胶水的供应，压力决定胶水的量和速度胶水。如果压力太高胶水就会溢出，胶水量也会过多。如果压力太小会出现间歇性和漏点等影响胶量控制的问题，这将导致产品缺陷，应根据胶水的性质和工作环境的温度选择压力。环境温度高低会使胶水粘度变小，使其流动性更好。此时的压力值应降低，反之亦然。封装设定的试验区时间一般为八个钟头,在这一试验区的八个钟头内,必需要重视关键点胶过程。根据胶量控制的工作经验来看，胶点的直径应为产品间距的一半。这将确保有足够的胶水粘合组件并避免过多的胶水影响，点胶量由高速点胶机设定的时间长度决定。在实践中应根据生产条件（室温，胶水粘度等）选择点胶设定时间。