很多客户在运用了点胶机设备过后，会看到偶尔点胶机会形成漏胶问题，通常形成这样的情况下，大家能够从下述几个缘故抓起：点胶阀质量不合格；密封材料损坏、锈蚀；粘合剂太稀；运用压力过大；点胶机针头品径过小。

　　点胶机设备在制造业上的运用非常普遍，譬如IC密封、光电子厂、液晶显示屏厂液晶显示屏框胶、照明灯厂照明灯密封照明灯灌胶、计算机手机保护壳密封、笔记型电脑粘合、***T部件运用、过锡炉前点胶稳固、印刷电路板生产这些。

很多技术人员都遇到过这样的问题，在倒装芯片工艺中，由于固定面积小于芯片面积，因此难以粘合，如果芯片受到冲击或热膨胀，则很容易导致凸块甚至，芯片将失去其适当的性能。为了解决这个问题，我们可以通过自动点胶机将有机胶注入芯片和基板之间的间隙，然后固化，这有效地增加了芯片和基板之间的连接。滴出的胶量由活塞下冲的距离决定，可以手工调节，也可以在软件中自动控制。又进一步提高了它们的结合强度，并为凸起提供了良好的保护。

LED封装全自动点胶机的注意事项 虽然目前国内市场上的固体晶体机、焊接机、自动配药机、灌装机的质量和功能得到了改进，但一些发达***，如分配设备，其质量和功能也与的包装设备相当。然而，在LED封装设备的应用中仍然存在许多问题。例如，当使用固体晶体机器封装LED产品时，应特别注意控制固体晶体机器的凝胶输出，而当使用焊丝焊机时，有必要合理有效地调节焊机的温度和工作压力，其次，应注意烤箱的温度、时间和温度曲线。另外液体内空气在胶阀关毕后会产生滴漏现象，是预先排除液体内空气，或改用不容易含气泡的胶，或先将胶离心脱泡后在使用。 当使用全自动点胶机和灌胶机来封装LED芯片时，必须清除胶体中的气泡，注意卡片位置的控制，并根据芯片的实际组成和大小设定封装流程。

目前国内的点胶机生产厂家，主要产品是手动式气动点胶机为主，手动式气动点胶机精度较低生产速度慢，无法满足LED高精度、高自动化的点胶封装要求。全自动点胶机的发展正是由于它的积极作用正日益为人们所认识，它具有以下主要优势：能部分代替人工操作，极大提高生产率，同时降低人为手动操作引起的产品不良，提高产品质量；实现高精度要求，点胶精度可以达到0.00001ml。操作方便，参数实现可视化设置，同时具有视觉检测等辅助功能。点胶机种类繁多应有尽有，这里我就介绍一下常用的自动点胶机，自动点胶机在行业中的影响很广。