焊锡机器人顾名思义是一种自动焊锡焊接设备，所以除了机械手运动功能外，其主要还是要完成焊锡作业。所以焊锡机器人的核心部分是焊接系统。焊锡系统主要构成为自动送锡机构和温控、发热体、烙铁头。

焊锡机器人为一款标准机，经过日本设备商多年的发展，已经定型为四轴机械手，配备自动焊锡系统，通过教导盒编程控制的外形构造。若移开自动焊锡机前，焊锡就往下流，则表明加热时间太长，温度过高。焊锡机器人只能完成自动的焊锡动作，需要人工操作机台，配备夹治具，通过事先编制好程序参数，人工放置产品到夹治具，并放置夹治具到机台固定，然后开动机器，焊锡机器人按照设定好的程序运作，完成焊接工作。然后再由人工取下焊接好的产品，重新放置安装好的未焊产品，再开动机器进行焊接。如此反复。所以严格上来说焊锡机器人为一台半自动设备，其离ROBOT还是有不少差距的。

由于高熔点，PCB预热温度也要相应提高，般为100－130℃。为了PCB内外温度均匀，预热区要加长。使缓慢升温。焊接时间3－4s。两个波间的距离要短些。

由于高温，为了防止焊点冷却疑固时间过长造成焊点结晶颗粒长大，无铅波峰焊机应增加冷却装置，使焊点快速降温。解决办法：遇到这种情况，首先应该减少锡量，然后在看是否是烙铁头的位置是否正确，如不正确，应及时进行调整。但是冷却速度过快又可能对陶瓷体结构的CHIP元件伤害，有可能会使件产生开裂，因此还要控制不要过快冷却。另外对Sn锅吹风会影响焊接温度，因此还要考虑采用适当的冷却手段。

要密切关注Sn－Cu焊料中Cu的比例，Cu的成分达0.2％，液相温度改变多达6℃。不良的润湿现象通常说明焊点的结构不理想，包括IMC的未完整成形以及焊点填充不良等问题。这样的改变可能导致动力学的改变以及焊接质量的改变。Cu比例超过1％，必须换新焊料。由于Cu随工作时间不断增多，因此般选择低Cu合金。波峰焊时通孔元件插装孔内上锡高度可能达不到75％（传统Sn\Pb要求75％），因此要求从PCB孔径比的设计、助焊剂活性与涂覆量、波峰温度、波峰高度、导轨的倾斜角度等方面综合考虑。