使用的胶水基本特性： a) 是什么胶水？单组份还是双组份（AB胶） b) 如果是双组份，AB胶的体积比是多少 c) 胶水的粘度和密度？ d) 胶水大约多久时间开始固化？完全固化时间？ e) 胶水如何包装

点胶工艺需要达到的要求 a) 点胶精度要求如何？每个产品用胶量多少？ b) 胶水是用来灌封？黏贴？绝缘？防潮？点滴？ c) 要求如何实现点胶操作？

对于高粘度(500,000cps)及带研磨性填充物的腐蚀性材料，高强度、带有抗侵蚀及抗磨损密封组件的气动胶阀就很适合。材料的研磨性越高，胶阀的维护周期就越频繁。凝胶或硅胶等高粘稠流体点胶时，胶水容器通常是0.1加仑的卡筒或1至5加仑桶，桶装粘稠流体通过气动泵推动压盘，挤压胶水通过高压管供料到阀腔。手工清洗方法：在它工作完成后将灌胶机前面AB胶混合管拆下来放到里面浸泡一下让树脂与清先液溶解后清洗干净即可，或者换一根混合管。 　　

需要注意的是，气动加压卡筒会产生一种叫做穿隧效应的现象，即处在中间的流体才能被抽取出来。尤其如果卡筒包装不是专门为自动化点胶而设计的时，这种现象更加突出。

在对自动点胶机与灌胶机机器设备工作全过程中的出胶量开展控制时，要想的对出胶量开展控制，能够 根据的测算来做到那样的目地。一般封装生产厂家经常利用电子尺来对活塞杆的轨迹开展测量，接着再依据其具体胶体溶液容积及其强力胶占比，历经***规范的计算，较终获得出胶量的尺寸。全全自动点胶机与灌胶机的出胶量控制是封装制造行业的一个永恒不变科学研究出题。出胶量的尺寸与出胶時间的长度对封装商品的品质危害实际意义颇丰。全全自动点胶机与灌胶机的出胶量控制是封装制造行业的一个永恒不变科学研究出题。

很多技术人员都遇到过这样的问题，在倒装芯片工艺中，由于固定面积小于芯片面积，因此难以粘合，如果芯片受到冲击或热膨胀，则很容易导致凸块甚至，芯片将失去其适当的性能。为了解决这个问题，我们可以通过自动点胶机将有机胶注入芯片和基板之间的间隙，然后固化，这有效地增加了芯片和基板之间的连接。又进一步提高了它们的结合强度，并为凸起提供了良好的保护。半自动型灌胶机，此类灌胶机可实现于胶水各种比例自动配比，但此类型的灌胶机不带运动控制平台，直接将胶注入要灌的产品中，一般适用于LED节能灯，电源。