塞铜 嵌铜

塞铜主要有两种方式，一种是将铜片嵌入铝制底板中，常见于用铝挤压工艺制造的散热器中。由于铝制散热器底部的厚度有限，嵌入铜片的体积也受到限制。增加铜片的主要目的是加强散热器的瞬间吸热能力，而且与铝制散热器的接触也很有限，所以大多数情况下，这种铜铝散热器比铝制散热器的效果好不了多少，在接触不良的情况下，变频散热器，甚至会妨碍散热。还有一种是将铜柱嵌入鳍片呈***状的铝制散热器中。Intel原装散热器就是采用了这样的设计。铜柱的体积较大，变频散热器哪家好，与散热器的接触较为充分。采用铜柱后，散热器的热容量和瞬间吸热能力都能增强。这种设计也是目前OEM采用较多的。

新兴的压电陶瓷风扇、无扇叶风扇等***技术拥有较强散热能力，但对于LED照明这种小空间内的应用，从尺寸体积、耗电、成本、结构、可规模化量产性等方面综合考虑，并不适用。由于被动散热器受制于有限的换热能力，单位时间内能带走的热量很有限，使得用来冷却大功率LED模组的散热器不得不做得很大很重。而主动散热可以克服这些缺点，变频散热器报价，通过强制对流换热的***散热能力快速带走热量，降低LED芯片的温度，并且同时减小了散热器的体积及重量，更好地满足照明设计小型化的要求。

对于超34W聚光灯LED灯，有必要采用相变水冷却(不是热管，热管只能导热而不能散热)，利用水变成蒸汽要吸收大量热的方法来进行散热。不过，该过程需要消耗一定的水。

扦焊是采用熔点比母材熔点低的金属材料作为焊料，在低于母材熔点而高于焊料熔点的温度下，利用液态焊料润湿母材，填充接头间隙，然后冷凝形成牢固接合界面的焊接方法。主要工序有：材料前处理、组装、加热焊接、冷却、后处理等。常用的扦焊方式是锡扦焊，铝表面在空气中会形成一层非常稳定的氧化层(AL2O3)，使铜铝焊接难度较高，这是阻碍焊接的***i大因素。必须要将其去除或采用化学方法将其去除后并电镀一层镍或其它容易焊接的金属，这样铜铝才能顺利焊接在一起。

散热片上的铜底是进行热的传导，要求的不仅是机械强度，更重要的是焊接的面积要大(焊着率要高)，才能有效地提升散热效能，否则不但不会提升散热效能，反而会使其比全铝合金的散热片更加糟糕。

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