




柔性线路板生产流程(开料与钻孔篇)原材料编码的认识
NDIR050513HJY: D→双面, R→ 压延铜, 05→PI厚0.5mil,即12.5um, 05→铜厚 18um, 13→胶层厚13um.
XSIE101020TLC: S→单面, E→电解铜, 10→PI厚25um, 10→铜厚度35um, 20→胶厚20um.
CI0512NL:(覆盖膜) :05→PI厚12.5um, 12→胶厚度12.5um. 总厚度:25um.
福耐姆智能传输系统(苏州)有限公司是一家中美合资拥有相当实力的***生产输送类产品的公司,我们有自己的标准模块化产品,同时也可根据您的要求定制。公司坐落于苏州相城区,地理位置优越。
柔性线制造加工单元
按系统的规模分类:柔性制造单元,柔性制造系统,柔性生产线;按应用对象分类:切削加工FMS,钣金加工FMS,焊接FMS,柔性装配系统等;按系统布局分类:直线型,机器人型,环型。

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柔性线路板生产流程
PTH常见不良状况之处理
孔无铜 :a活化钯吸附沉积不好. b速化槽:速化剂浓度不对. c化学铜:温度过低,使反应不能进行反应速度过慢;槽液成分不对.
孔壁有颗粒,粗糙: a化学槽有颗粒,铜粉沉积不均,开过滤机过滤. b板材本身孔壁有毛刺.
板面发黑: a化学槽成分不对(NaOH浓度过高).

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