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胶粘剂胶粘剂是三层法挠性覆铜板的重要组成部分,它直接影响挠性覆铜板的产品性能和质量。用于挠性覆铜板胶粘剂的主要有聚酯类胶粘剂、丙稀酸类胶粘剂、环氧或改性环氧类胶粘剂、聚酰亚安类胶粘剂、酚醛-缩丁醛类胶粘剂等。在三层法挠性覆铜板行业中胶粘剂主要分为丙稀酸类胶粘剂和环氧类胶粘剂两大流派。分类杜邦单面FCCL。单面三层法挠性覆铜板产品(杜邦公司,尺寸0.6×0.9m)。双面三层法挠性覆铜板产品(杜邦公司,尺寸0.6×0.9m )。
柔性覆铜板供应现况
日本的生产全球约二分之一的FCCL原料,而大厂数目亦是全球最具规模的国家,生产的FCCL涵盖了3L-FCCL与2L FCCL,各厂的生产情形不同,但是日本厂商因为重视研发且于制程技术上注重品质管制,所以一般而言,全球的FPC厂商对于日本的FCCL接受度普遍较高。美国生产FCCL的产量并无明显成长的趋势,但是美国有能力供应特殊用途的FCCL材料,特用材料的产品型态以片状(sheet)居多,Roll材料,其部份并以宽幅的型式呈现。美国厂商生产2L的比例较高,所以美国摆脱大量生产的方式,改生产特殊利基型的产品。日本、美国朝 laminate 2L FCCL研发,尤其在two metal 制程和使用TPI原料上,美国2L FCCL 的生产制程中,casting 制程占80%;sputtering占15%, laminate则小于5%。未来在2L FCCL制程稳定且价格降至市场可接受的范围时,将有部份的3L FCCL被2L FCCL被取代,直到一个稳定平衡的的应用市场,3L FCCL与2L FCCL各有其应用市场。
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如何用转印纸和覆铜板制作电路板
热转印制作电路板需要准备以下物品:热转印纸(可用不干胶的背纸代替,但不可使用普通A4纸)、覆铜板、激光打印机(必须是激光打印机,其它打印机不行)、热转印机(可用电熨斗代替)、油性记号笔(必须是油性油墨的记号笔,水性油墨的不行)、砂纸、台钻、腐蚀药品(氯化铁或者过硫酸铵等等)、塑料容器。
使用激光打印机,将PCB走线打印在热转印纸的光滑表面上。打印顶层走线时需要设置镜像。
用砂纸将覆铜板表面打磨干净,再用水洗净并吹干。
将热转印纸打印面朝向覆铜板的覆铜面,并使用包裹或者胶带粘贴的方式,将热转印纸牢牢的固定在覆铜板上,必须要固定好,确保转印过程中纸张和覆铜板之间不能发生任何相对移动。同时要确保转印纸的打印面平整无任何褶皱。
打开热转印机电源并设定好温度,机器预热后,将包好转印纸的覆铜板插入转印机的胶辊缝隙,根据情况转印1~10次(与机器温度、墨粉质量等因素有关)。如果使用电熨斗来转印,则将熨斗调至gao温度,然后反复熨烫包好转印纸的覆铜板的打印面,直到所有区域都被均匀的压过。
转印结束后,等待温度覆铜板冷却到40℃以下(不烫手)时,小心的撕掉转印纸,检查转印效果。如果转印后有少量导线缺失可以用油性记号笔修补,但如果缺失面积较大、整体转印效果不佳,则只能放弃,打磨后重新转印。注意一定要在冷却后才能撕掉转印纸!在高温状态下直接撕掉会导致转印纸的塑料膜附着到覆铜板上导致制作失败!
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柔性电路板简介
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柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board)简称'软板',行业内俗称FPC,是用柔性的绝缘基材(主要是聚酰亚an或聚酯薄膜)制成的印刷电路板,[1] 具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠。利用FPC可大大缩小电子产品的体积,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此,FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点。
柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。所采用的基材以聚酰亚an覆铜板为主。此种材料耐热性高、尺寸稳定性好,与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成终产品。双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。
柔性线路板的功能可区分为四种,分别为引线路 (Lead Line)、印刷电路 (Printed Circuit)、连接器 (Connector) 以及多功能整合系统 (Integration of Function),用途涵盖了电脑、电脑周边辅助系统、消费性民生电器及汽车等范围
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