柔性覆铜板的简介
覆铜板是电子工业的基础材料,主要用于加工制造印制电路板(PCB),广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。
覆铜板(Copper Clad Laminate,全称覆铜板层压板,英文简称CCL),是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品,
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柔性电路板
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又称'软板',是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能,能满足更小型和更高密度安装的设计需要,也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠,可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化;柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
工业PCB也是使用覆铜板吗
当然是使用覆铜板。覆铜板的基材有很多种,常用的有酚醛树脂的,玻璃纤维的,还有很多其它材料的,如现在普遍使用在LED灯上的铝基板、可以折叠的柔性板,还有特氟隆板、陶瓷板等等。板材的厚薄也不一样,用得***多的是0.8MM----1.6MM,也有更薄的与更厚的,这要看你的工艺参数要求与使用的环境等去确定
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