现货经营260度电容价格-北京启尔特-电容
作者:北京启尔特2020/7/4 16:51:48





160度直插电容

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包封层环氧材料因素:一般包封层厚度越厚,电容,包封层***所需的外力越高。在同样电场力和残余应力的作用下,陶瓷基体和环氧界面的脱粘产生气隙较为困难。另外固化温度的影响,随着固化温度的提高,高压陶瓷电容的击穿电压会越高,因为高温固化时可以较快并有效地减少残余应力。随着整体模块灌胶后固化的高温持续,当达到或超过陶瓷电容器外包封层环氧树脂的玻璃转化温度,达到了粘流态,陶瓷基体和环氧界面的脱粘产生了气隙,此时的形变就很难***,这种气隙会降低陶瓷电容的耐压水平


250度进口贴片电容

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MLCC是什么?MLCC是片式多层陶瓷电容器英文缩写。本专题讲述了MLCC_片式多层陶瓷电容器的基础知识及一些技术要点,涵盖MLCC概念、MLCC分类、MLCC技术等知识。MLCC可以分成如下几种:NPO、COG、Y5V、Z5U、X7R、X5R等。主要MLCC主要生产厂家:日本京瓷、村田、丸和、TDK等


250度直插电容

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离子迁移可严重***正电极表面银层,引线焊点与电极表面银层之间,间隔着具有半导体性质的氧化银,使无介质电容器的等效串联电阻增大,金属部分损耗增加,电容器的损耗角正切值显著上升。

  由于正电极有效面积减小,电容器的电容量会因此而下降。表面绝缘电阻则因无机介质电容器两电极间介质表面上存在氧化银半导体而降低。银离子迁移严重时,两电极间搭起树枝状的银桥,使电容器的绝缘电阻大幅度下降。

  综上所述,银离子迁移不仅会使非密封无机介质电容器电性能恶化,而且可能引起介质击穿场强下降,后导致电容器击穿。


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