回天9413E RTV共形覆膜硅橡胶

包装规格：1kg/桶

产品参数：单组分、透明、低粘度、共形覆膜、脱型；

使用说明：

1、清理施胶表面，除去锈迹、灰尘和油污等；

2、胶液挤到已清理干净的表面，将施胶的部件置于空气中；

3、未用完的胶应立即封口保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，去除后即可。

注意事项：

1、受过污染的胶液不能再装入原包装瓶中，回天硅胶灌封胶，以免影响瓶中剩余胶液性能；

2、远离儿童存放；

3、建议在通风良好处使用。

HT5290双组份灌封硅橡胶 20kg/套

HT5290（HT-6299HY）是双组份加成型有机硅灌封胶，回天，导热型，回天阻燃灌封胶，低粘度，操作方便；胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但

在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上使用；耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化15－30分钟，室温条件下一般需5小时左右固化。

回天HT1101单组分导热硅脂

产品特点： HT 1101具有的导热性，良好的电绝缘性和使用稳定性，粘度低及较好的使用稳定性，回天灌封胶 导热，可以在-50℃～200℃间长期使用，完全符合欧盟ROHS指令要求。 优点： A、导热系数高，导热系数达到1.2[W/(m·K)]，这是评价导热硅脂重药的性能指标。 B、油离度低。HT 1101的油离度指标为：200℃，8小时的条件下析油值≤3.0%。 C、耐温性好，在200℃条件下不固化，不流淌。

典型用途： 电子元器件的热传递介质，如CPU与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。

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