回天HT1101单组分导热硅脂

产品特点： HT 1101具有***的导热性，良好的电绝缘性和使用稳定性，粘度低及较好的使用稳定性，可以在-50℃～200℃间长期使用，完全符合欧盟ROHS指令要求。 优点： A、导热系数高，导热系数达到1.2[W/(m·K)]，这是评价导热硅脂重药的性能指标。 B、油离度低。HT 1101的油离度指标为：200℃，8小时的条件下析油值≤3.0%。 C、耐温性好，在200℃条件下不固化，不流淌。

典型用途： 电子元器件的热传递介质，如CPU与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。

回天2768超高温修补剂 500g/套

双组份，硅酸盐，耐高温1210度 耐高温金属部件粘结和灌封，耐磨，抗痒化涂层 耐油，耐酸碱，不耐沸水 包装规格：500g双组份 用途：硅吕酸盐胶粘剂，耐温1460℃。 适用于耐高温金属部件的粘接和灌封，也可用作耐磨、抗痒化涂料。耐油、耐酸碱，不耐沸水。 产品性能 2768超高温修补剂性能-固化后 产品代号 集料化学类型 颜色，外观 密度g/cm3 硬度邵氏D 线胀系数 套接压缩强度 工作温度 GB/T13354 GB/T2411 10负6次方/度 MPa(钢-钢) °C 2768 硅酸盐 灰白色胶泥 1.38 硬，较脆 12.9 33 -60~1460 2768超高温修补剂性能-固化前 产品代号 混合运行前嘴短时间 H （室温） 颜色 ， 外观 混合比 A：B 适用期min 100g 25°C A组分 B组分 重量 体积50%负荷 100%负荷 2768 白/灰粉末 无色流体 1.5:1 2g:1ml 30 *

回天6302电子双组分室温固化灌封环氧胶通用型环氧树脂灌封

一、产品特点： 6302通用型环氧胶是用于导热性能较高的模块和线路板的封闭保护的双组分环氧胶，可室温或加热固化，固化放热量少，收缩率低；该胶固化后电气性能优异,有较好的耐水性。

二、常规性能

测试项目测试方法或条件6302-A6302-B外观目 测黑色粘稠胶体棕色液体密度25℃ g/cm32.01～2.051.10～1.13粘度25℃ mpa.s15000～3500040～120 保存期限室温通风一年一年