硅宝890电子浅层灌封
产品特点:☉单组分室温湿气固化硅橡胶;☉固化后的硅胶具有优良的高低温弹性;☉电气绝缘性能和化学稳定性,耐击穿且不受侵蚀;☉良好的粘接密封性,可有效防止水份的渗入;☉完全符合欧盟RoHS标准,通过欧盟CE认证。应用领域:☉小型电子元器件的保护灌封;☉模块的保护灌封;☉LED光电显示器(屏)的保护灌封;☉电子电器及通讯设备的粘接、防水密封。颜色:☉颜色为hui色或根据用户需要调色典型性能指标(不应被视为产品标准使用)序号项目技术指标测试标准固化前1外观流动或半流动液体/2比重(g/cm³)1.25GB/T134773表干时间(min)/25℃、50%RH40固化后(在23±2℃,温度50±5%放置14天后)4外观弹性橡胶/5邵氏硬度(ShoreA)40GB/T5316拉伸强度(MPa)1.8GB/T5287断裂伸长率(%)2008体积电阻率(Ω•cm)1x1014GB/T16929介电强度(kV/mm)18GB/T1695使用方法:☉表面处理:基材表面需干燥、清洁,去除锈迹、灰尘和油污等;对大部分基材完好粘接,除PTFE、聚丙烯、聚乙烯和类似材料;☉粘接:将胶体用胶枪挤到已清理干净的表面,使之分布均匀;如果灌封位置较深,完全固化的时间将会延长;如果温度较低,固化时间也会延长;☉底涂:为达到好的粘接效果,建议使用硅宝特配的底涂;利用溶剂处理基材表面,将底涂浸沾、涂刷或喷涂在基材表面,形成一层薄膜;底涂干燥5~10分钟,用手触摸基材表面呈略粘手状态时,将硅胶涂在基材表面;特殊用途采用阴干、增湿、高温干燥等三个步骤进行处理,确保硅胶固化的稳定性。使用限制:☉不宜用于密不通风的场所、不宜用于连续浸水的地方、不能作为结构胶使用;☉材料表面低于4℃或超过50℃时,不宜施工。)
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