半导体平整度测量Core9037a共面性和翘曲测定衡鹏供应Cores半导体平整度测量/共面性翘曲测定仪Core9037a特点：·利用本装置可以在加热状态下进行“表面贴装元器件的共面性和翘曲测定”及“印刷电路板形状测定”·通过将温度曲线设定为“制造回流曲线”，可以从部件和电路板两方面探寻制造过程中产生不良的原因·并且，通过设定“解析温度曲线”，可以在对部件和电路板进行设计开发时，对温度形状特性进行解析和验证·装置中配备有2个传感器，能够利用适于测定对象的传感器进行准确而高速的测定，同时，其测定对象也可涵盖从电子元器件至A4尺寸电路板的广泛范围Core9037a共面性/翘曲测定仪Cores半导体平整度测量规格参数：电源AC200V&plu***n;5%，50/60Hz单相消耗电力约8000VA驱动轮2轴(x-y5相步进马达变位传感器1※1光源、波长半导体激光红色，670mm分辨率0.3μm点径7μm变位传感器2※2光源、波长半导体激光红色，650mm分辨率0.8μm点径50μm供给气体压力0.6Mpa~0.9Mpa气体消耗量400L/min重置主机单元：约200kg监视器单元：约60kg外形尺寸主机单元：W110xD800xH1360(mm)不含突起部分控制单元监视器单元：W480xD640xH1280(mm)不含突起部分使用周围温度25℃&plu***n;3℃了解更多：http:///coplanarity_measurement/m半导体平整度测量Core9037a共面性和翘曲测定相关产品：衡鹏供应Core9012aBGA平面度测量仪/BGA加热翘曲测量Core9031a连接器平坦度测试仪/模拟回流焊Core9032a芯片平面度测试/回流观察系统Core9038a混合型平面度测定/回流焊观察系统Core9045a回流焊模拟装置/MicroviewαCore9046a加热翘曲测量仪&模拟回流焊/半导体平面度测试仪Core9050b回流显微观察仪/温度控制观察设备/连接器平整度测试仪Core9055a温度控制观察装置/回流显微观察仪/高温观察装置Core9056aBGA翘曲/平面度测量仪/半导体平面度测试仪Core9060a温度控制X-RAY控制箱/warpageCore9070aReflowscopemicroview/warpage/回流示波器.微视Core9100a平面度测量仪/PCB共面性测试仪)