产品介绍：BGS-SP900-023T是指有机硅树脂利用特殊的配方及工艺制成具有高导热性能的材料，并涂布在玻纤增强层表面而制成的一种特殊界面填充材料。在相对较低的压力下便可以实现低界面热阻性能，应用于发热功率器件与散热铝片或机壳间，可以有效排除空气，降低空气的接触热阻，达到有效的填充效果产品性能.良好的导热率，低热阻；.良好的电气绝缘；.多种厚度选择，还可选择背胶；.强度高和可靠性佳；产品尺寸:308MM*76.2M厚度:0.23MM导热系数:1.6W/m.k产品应用本产品广泛用于UPS、开关电源、功率放大器、车用电子产品、马达控制、电子设备等发热器件与散热铝片或机壳间填充及热传导等等。使用期限及储存条件Ÿ使用期限：12个月Ÿ储存条件：15℃~35℃/0~65%RH包装储存规格参数表项目单位/Unit规格值/Spec.试验标准/Teststandard颜色/粉色目测增强层/玻纤/硬度ShoreA85±9ASTMD2240厚度（基材）mm0.23ASTMD374体积电阻率Ω.cm≧1.0х1012ASTMD257耐压强度Kv≧6.0ASTMD149拉伸强度MPa28±3ASTMD412伸长率%3±1ASTMD412阻燃等级UL.94-VV-0UL.94导热系数W/m.k1.60±0.16ASTMD5470热阻（1）℃˙in²/W0.82±0.08ASTMD5470(@50psi)0.61±0.06使用温度℃-60to180/备注：该热阻参数是用ASTMD5470方法测试的界面热阻，该参数仅供参考。实际使用中，接触面的粗糙程度、表面平整、装配压力都直接影响热阻大小。东莞市贝歌斯电子材料有限公司(http://)0769-83819248/13794828382阿里巴巴诚信通店铺（https://shop1468515415450.）淘宝网店铺(https://shop72140394.))