晶圆切割热减胶带 热释放胶带 LED芯片切割UV胶带 热剥离胶带 热离胶膜
详细说明背磨胶带,是在研磨硅片背面,用于保护硅片正面(带电路的面)的胶带背面研磨胶带,贴背研磨胶带被用于在对晶圆的背面进行研削(贴背研磨)时,起到保护电路面以回避外界***所造成的损伤,崩裂、裂纹(开裂)以及脏污等。随着晶圆的大口径化、薄型化以及高凸块设计的开发,对胶带所要求的主要特点为:1、低污染;2、对晶圆的服贴性强、3、容易剥离这些方面。Tape满足这些要求事项,再加上由于它是非水溶性型,耐水环境,不需要进行清洗。颜色:蓝色基材:PO/PET厚度:0.1~0.28mm【产品用途】1.用于MLCC/MLCI分切***;2.用于小、精、贴片电子元器件加工***;3.用于精密元器件加工、临时***;4.电路板安装零部件***;5.环形压敏电阻等电子元器件***印刷;6.可替代蓝膜加工***;7.硅晶片研磨加工***;8.SAWING加工用;9.***铭牌***切割等。)
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