高速3D焊膏检测系统SVⅡ-460SVⅱ-460高速3D焊膏检测系统”底座采用铝铸件设计，实现稳定、坚固的车身，有利于使3D测试数据更加准确。整个结构的模块化设计，连同成像系统、运动控制和结构制造，将实现高度的集成和简化，并有利于各种应用和设备维护。特征PDG可编程数字光栅世界上***个可编程数字光栅(PDG)实现了光栅结构的自动输出和控制，解决了传统陶瓷电机驱动莫尔条纹产生的机械磨损，提高了设备重复检测的精度和设备的使用寿命..PMP调制剖面测量技术通过使用***的调制相位轮廓测量技术(PMP)和8位灰度分辨率，达到0.37微米的检测分辨率。对焊膏印刷进行高精度3D和2D测量。全板检测全板自动检测和手动测量能力。自动检测所有待检测物体的体积、面积、高度、XY位置的形状缺陷及其他缺陷。直接导入支持***格式(274x，274d)格式，人工教学模式。●提供业界***佳的检测精度和检测可靠性。高精度:1微米(校正装置)重复性:高度小于1μm(4σ)(设备校正)体积小于1%(5σ)(校正装置)●专利同步***扩散技术(DL)完全解决焊膏的结构阴影和高光。●使用130万像素高精度工业数码相机、高精度专用工业镜头。●整体铸铝框架，带大理石底座，确保机械结构的稳定性。●伺服电机配有精密滚珠丝杠和导轨，确保设备***的机械***精度。●***文件导入，手动示教满足所有用户要求。●五分钟的编程和一键操作简化了用户的操作。●直观的动态监控，监控实时检测和设备状态。●***快的检测速度。不到2.5秒/FOV。操作界面***的技术参数测量原理测量原理3D白色PMPPDG(可编程数字光栅)测量项目衡量体积、面积、高度、XY偏移量、形状检测到缺陷类型不良类型的检测漏锡少，锡高，高度低，甚至锡偏，形状差照相机照相机130万像素FOV维度FOV尺寸26x20mm毫米***准确高精度:1μm解决解决XY方向:10微米Z轴:0.37ppm可重复性可重复性体积:小于1%(4西格玛)身高:小于1微米(4西格玛)面积:小于1%(5西格玛)盖奇·R&R盖奇·R&R%3C%3C10%(6西格玛)检测速度检测速度高精度模式:小于2.5秒/FOV标记点检测时间标记点检测时间1秒/月***大测量高度***大测量高度350μm弯曲印刷电路板***大测量高度印刷电路板翘曲的***大测量高度5毫米***小焊盘间距***小焊盘间距100μm***小测量尺寸***小尺寸测量矩形:150微米，圆形:200微米***大印刷电路板尺寸***大印刷电路板尺寸宽x长460x410mm毫米印刷电路板厚度0.3毫米X5毫米工程统计工程统计直方图，Xbar-R图，Xbar-S图，Cp&Cpk，%测量仪重复性数据，SPI每日/每周/每月报告读取检测位置读取位置检测支持***格式(274x，274d_)格式，手动示教模式操作系统支持操作系统供应商视窗XP***版和视窗7***版电源力量200-240伏交流电，50/60赫兹单相设备规格设备尺寸灯927x852x700毫米160公斤)