回流焊是将贴有元器件的PCB板放入回流焊轨道内，经过升温、保温、焊接、冷却等环节，将锡膏从膏状经高温变成液体，再经冷却变成固体状，从而实现贴片电子元器件与PCB板焊接。HELLER回流焊HELLER回流焊MKIII系类特点：1、新型免维护助焊剂收集系统新型助焊剂收集系列将助焊剂收集在易取出的收集盒中，方便维护***。因此，保持了炉膛内部的清洁，从而节省了进行预防性维护的时间。收集罐收集助焊剂，在焊炉运行期间可拆卸收集罐，从而节约了时间。2、强化型加热器模组叶轮增大40%的设计可使空气流量真强，提高PCB板上的热效应，从而在工艺难度***大的板上实现***低的deltaTs。此外，均匀气体控制系统消除了净流，从而减少了40%的氮气消耗量！3、超平行输送系统四处调节丝杠确保导轨的平行度，即使是在边缘处的板存在3毫米间隙的情况下。4、***快的冷却率新BlowThru冷却模组可提供>3oC/秒的冷却斜率，甚至是在LGA775上同样可以达到。该冷却率满足***严格无铅曲线要求。5、工艺控制ECD提供的这种创新软件包提供了三种等级的工艺控制，即，焊炉CpK、工艺CpK和产品可追溯性。这种软件确保了对所有的参数进行优化，并快速方便的报告SPC。6、新框架新框架不仅简单美观，而且使用了双层隔热材料。可另行改造，减少热量损耗，节电40%。7、无铅应用HELLER比其他品牌回流焊有生产着更多的无铅产品，HELLER通过与日本OEM公司以及国际知名ODM和EMS公司合作，倡导无铅回流工艺，并共同完善无铅工艺。MKIII系统特征：峰值区；***冷却能力（3-5度/秒），以形成颗粒结构；拥有较同类竞争产品多的加热区，以便进行温度曲线的细调。8、节约成本HELLER回流焊MKIII系类的均衡流量加热器模组（BFM）技术，可节省50%氮气。而且其具有低功率特性，从而省电40%。HELLER回流焊1809MKIII技术参数及规格：功率输入(3相)标准:480V运行功率：8.5-10.5KW可选的电力输入可用:208/240/380/400/440/415VAC频率:50/60Hz设备尺寸:L4650×W1370×H1600（mm）净重:1588kgWindows操作系统:WindowsXP®PCB宽度：50.8厘米输送机长度加载：46厘米输送机长度卸载：46厘米加热隧道长度：254厘米网带上方的工艺间隙：5.8厘米网带间距：1.27厘米输送速度：188cm/min输送机方向从左到右：标准传送带方向从右到左：可选输送机速度控制类型：闭环从地板高度-标准：94厘米&plu***n;5厘米地板高度-可选：83厘米+10厘米/-1厘米传送带上方的间隙：2.9厘米传送带下方的间隙：2.9厘米PCB支撑脚长度：4.75mmPCB尺寸：5-45.7厘米温度控制器精度：&plu***n;.1°C交叉带温度公差：&plu***n;3.0°C加热器功率每区：6000瓦温度范围标准：25-350°C高温高达400°C：可选高温高达450°C：可选冷却区数量标准：2-（3个可选）深圳市智驰科技有限公司***供应***T设备及周边设备，公司拥有***的产品开发，方案设计，生产制造，安装调试，***服务，提供一站式***T生产线配线解决方案。网址：http://)