3Dspi锡膏厚度测试仪“SVII-460高速三维锡膏检测系统”采用全新的大理石底座设计，实现了稳定、坚固的机身，有利于三维测试数据***度。整机结构模块化设计，影像系统、运动控制、结构制造实现了高集成，简单化，有利于各种应用及设备维护。品质优选-索恩达3D锡膏检测机的功能特点：PDG可编程数字光栅***的可编程数字光栅(PDG)，实现了对结构光栅的自动输出及控制，解决传统陶瓷马达推动摩尔条纹所产生的机械磨损，提高了设备的重复检测精度和寿命。整板检测全自动整板检测及手动测量能力。自动检测所有需要检测的焊膏的体积，面积、高度、XY位置并自动检查诸如漏印、少锡、多锡、桥接、偏位、形状不良等工艺缺陷。直接导入支持***Format(274x,274d)格式，人工Teach模式。3Dspi锡膏厚度测试仪●提供业界***jia检测精度和检测可靠性。高度精度：&plu***n;1um（校正制具）重复精度：高度小于1um（4σ）（校正制具）体积小于1%（5σ）（校正制具）●专利的同步漫反射技术（DL）完全解决焊膏的结构阴影和亮点干扰。●采用130万像素的高精度工业数字相机，高精度的专用工业镜头。●一体化铸铝机架配合大理石底座，保证了机械结构的稳定性。●伺服马达配合精密及滚珠丝杆和导轨，确保了设备优异的机械**精度。●***文件导入配合手工Teach应对所有使用者要求。●五分钟编程和一键式操作简化使用者的操作。●直观的动态监视功能，监视实时检测和设备状态。●***快的检测速度。小于2.5秒/FOV。3Dspi锡膏厚度测试仪3Dspi锡膏厚度测试仪的技术参数测量原理MeasurementPrinciple3D白光PMPPDG(可编程数字光栅)测量项目Measurements体积、面积、高度、XY偏移、形状检测不良类型Detectionofnonperformingtypes漏印、少锡、多锡、高度偏高、高度偏低、连锡、偏位、形状不良相机Camera130万像素FOV尺寸FOVsize26x20mm精度Accuracy高精度：&plu***n;1μm分辨率ResolutionXY方向：10μmZ轴：0.37μm重复精度Repeatability体积：小于1%（4Sigma)高度：小于1μm（4Sigma)面积：小于1%（5Sigma)GageR&RGageR&R<<10%（6Sigma)检测速度DetectionSpeed高精度模式：小于2.5秒/FOVMark点检测时间Mark-pointdetectiontime1秒/个***da测量高度MaximumMeasuringheight350μm弯曲PCB***da测量高度MaximumMeasuringheightofPCBwarp&plu***n;5mm***小焊盘间距Minimumpadspacing100μm***小测量大小***allestsizemeasurement长方形：150μm,圆形：200μm***daPCB尺寸MaximumPCBSize宽x长460x410mmPCB厚度0.3mmx5mm工程统计数据EngineeringStatisticsHistogram,Xbar-RChart,Xbar-SChart,Cp&Cpk,%GageRepeatabilityData,SPIDaily/Weekly/MonthlyReports读取检测位置ReadpositionDetection支持***Format(274x,274d_)格式，人工Teach模式操作系统支持OperatingsystemsupplortWindowsXPProfessional&Windows7Professionaal电源Power200-240VAC,50/60HZ单相设备规格EquipmentDimensionandeight927x852x700mm160KG)