芯片粘接DieAattach用高导热导电银胶SECrosslink-6261高导热系数，高导电性，低离子含量，单组份，耐高温，抗冲击，用于芯片粘接。品牌SECrosslink型号SECrosslink-6261硬化/固化方式加温硬化主要粘料类型合成热固性材料基材其他物理形态膏状型性能特点高导热系数、极低体积电阻率，高粘接强度，200Wmk用途芯片粘接、LED粘接有效成分含量100%使用温度-30-100℃固含量91%粘度40000CPS剪切强度35MPa固化时间1h)