LED封装用导热导电银胶SECrosslink-6260高导热系数，高导电性，低离子含量，单组份，耐高温，高Tg，硬度高，用于标准LED器件。品牌SECrosslink型号SECrosslink-6260硬化/固化方式加温硬化主要粘料类型合成热固性材料基材其他物理形态膏状型性能特点高导热系数，高导电性，低离子含量，单组份，耐高温，高Tg，硬度高，用于标准LED器件。有效成分含量90%外观银***使用温度-30-100℃固含量88%粘度40000CPS剪切强度25MPa拉伸强度30MPa固化时间1h包装规格1Kg储存方法低温保存保质期12个月)